IPO｜比亚迪半导体IPO进程再进一步：分拆上市获联交所同意

10月25日晚间，比亚迪发布公告称，10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

在此之前，比亚迪分别于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。

比亚迪表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

公开资料显示，成立于2004年，其主要业务为功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拳头产品为电动车之核—IGBT芯片。

2018年至2020年，比亚迪半导体分别实现营收13.4亿元、10.96亿元、14.41亿元，不过净利润却呈现逐年下滑的趋势，分别为1.04亿元、8511.49万元、5863.24万元。

比亚迪半导体指出，2020年业绩下滑的原因主要是实施了期权激励。2020年度公司股份支付费用为7429.77万元并计入经常性损益，2020年度公司归属于母公司股东的净利润及扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润分别为5863.24万元、3184.44万元。

早前，因受发行律师北京市天元律师事务所拖累，比亚迪半导体的上市进程曾短暂中止，但14天后便火速恢复审核。

但近日，据创业板发行上市审核信息公开网站显示，202年09月30日，因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，深交所再次中止了其的发行上市审核。

截至目前，比亚迪半导体已经获得首轮问询，但尚未公开回复资料。