传印度将在未来数周内正式批准首个本土晶圆制造项目

集微网消息，据外媒报道，印度 IT 部长阿什维尼·瓦什纳夫(Ashwini Vaishnav)日前表示，在“扶持政策的支持”和政府推动其“制造生态系统”的努力下，该国有能力在未来三到四年内培育充满活力的芯片产业。

三个实体—包括Vedanta-富士康合资企业、国际半导体联盟(ISMC)和新加坡的IGSS Ventures——正在争夺印度100亿美元激励计划下的财政支持，并正在等待官方批准建立半导体制造单位，Vaishnav表示，有关批准和融资的决定将在未来几周内公布。

如果Vedanta-富士康合资企业获得批准，它将在古吉拉特邦艾哈迈达巴德附近的Dholera特别投资区建立其半导体和显示器制造工厂。

ISMC是一个财团，包括总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和以色列的Tower Semiconductor现为英特尔所有），已与卡纳塔克邦政府签署了一份谅解备忘录，在卡纳塔克邦投资30亿美元建造工厂，并在卡纳塔克邦寻求150英亩的土地。IGSS则已选择泰米尔纳德邦作为其工厂所在地。

根据印度媒体报道，虽然这三个财团正在争夺奖励，但只有一家公司可能会获得资金，这可能是Vedanta-富士康。与此同时，据该报道援引一位熟悉此事的高级官员的话称，IGSS几乎要退出竞争。

电子和信息技术部此前的一份声明称，印度将向“符合条件且拥有技术和能力执行此类资本和资源密集型项目的申请人”提供相当于晶圆厂建设项目成本50%的资金支持。

“印度政府将与邦政府密切合作，建立高科技集群，在土地、半导体级用水、优质电力、物流和研究生态系统方面拥有必要的基础设施，以批准建立至少两个全新半导体工厂和两家显示器工厂”，声明补充道。