【中国IC风云榜候选企业167】康盈半导体：依托高起点创新优势，打造存储半导体新锐

【编者按】2023年度中国IC风云榜全新升级，首次与中国汽车报强强联手、通力合作，整合汽车产业链资源，本届年会进一步扩展赛道形成30大奖项，覆盖领域更广、产业触达程度更深、行业影响力更大。本次评委会由中国半导体投资联盟超100家会员单位和数百位行业CEO担任，奖项名单将于2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

本期候选企业：深圳康盈半导体科技有限公司

【参选奖项】：年度市场突破奖、年度新锐公司奖

深圳康盈半导体科技有限公司（下称康盈半导体），是康佳集团半导体产业的重要组成部分。

科技日报曾推出系列文章报道制约我国工业发展的35项“卡脖子”技术，芯片是非常重要的一项，而康盈半导体所专注的，正是芯片产品中的重要大类-嵌入式存储芯片、模组、移动存储产品的研发、设计和销售。

康盈半导体主要产品涵盖eMMC、eMMC工业级、Small PKG.eMMC、eMCP、ePOP、nMCP、UFS、MRAM、SPI NAND、LPDDR、DDR、SSD、PSSD等。广泛应用于智能终端、智能穿戴、智能家居、物联网、网络通信、工业控制、智慧医疗、车载电子等领域。

迎着国产化的热潮，从公司成立起，秉承“立足高品质，驱动新科技”的理念，以打造安全可靠、稳定耐用的国产存储产品为目标，建立专业化创新服务体系，夯实卓越品质。

基于康佳集团深厚的产业基础和半导体布局，康盈半导体致力成为超可靠的存储创新解决方案商，将凭借高起点、高品质、高效率的创新优势，搭建多元化、深层次、高效化的技术交流和协同开发平台，为客户提供最适合的存储创新解决方案，助力终端应用创新！

康盈半导体立足深圳，服务全球，经过3年的快速发展，已经取得一系列产品突破：

2020年

3月，发布第一款 KONKA 品牌 SSD 产品线。

3月，发布第一款 KOWIN 品牌 eMMC 产品线，同月在第一个客户实现量产。

7月，发布第一款 3D NAND eMMC 产品线。

9月，发布第一款工业级 eMMC 产品线。

11月，发布第一款 Small PKG eMMC 产品线。

2021年

6月，发布 DRAM 产品线。

2022年

1月，发布 UFS3.1 产品线。

3月，发布eMCP、ePOP、nMCP产品线。

10月，发布MRAM、SPI NAND产品线。

截止目前，康盈半导体已经量产的产品SKU超过80个，覆盖面与技术水平不断提升，2022年新开发的多芯片封装嵌入式存储芯片，采用先进的生产设备和领先的晶圆封测技术，包括晶圆研磨，叠层和引线键合技术等，极大程度地缩小了存储芯片的尺寸，满足智能穿戴设备对空间要求更精密的需求，公司还将在2023年发布uMCP产品线。

在业务拓展上，康盈半导体已与多家国内外知名平台厂商形成密切合作关系。

2020年6月，通过第一个平台认证 (海思)。

10月，通过瑞芯微平台认证。

12月，通过晶晨半导体平台认证。

2021年10月，与高通签署联合认证协议。

11月，通过国科微平台认证。

12月，与联发科建立联合实验室。

2022年5月，eMCP产品通过展锐平台认证。

截止目前，共获得超过50个平台认证。

同步在市场端，康盈半导体的产品也获得了广泛青睐和客户的高度认可。目前已经与多个领域的头部和知名企业形成战略合作，如康佳电子、百度、TCL、360、金锐显、九联、长虹等，且成为3大运营商的主力供应商，迅速打开移动智能终端、工业控制、商业显示、智能穿戴、智能家居等市场领域。目前公司在量产出货的客户超过100家，同时还有超过50家在测试验证中。

未来，康盈半导体将在嵌入式存储芯片技术创新、产品升级、行业应用等维度发力，与产业各方凝“芯”聚力，助推中国半导体产业的繁荣发展！

【奖项申报入口】

2023中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼即将于12月在合肥举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与。

【年度新锐公司奖】

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。中国IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

【报名条件】

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

2、企业的产品得到市场验证，2022年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；

【评选标准】

1、评委会由“中国半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐奖”；