人海茫茫寻觅“芯上人”？第四届集微半导体行业春季联合双选会即将落地成都，快发Offer！

集微网消息，3月22日，中国半导体投资联盟主办、爱集微承办的“第四届集微半导体行业春季联合双选会”落地成都，即将在四川大学启动。

本届双选会以多渠道宣传推介成都集成电路产业发展环境、历史机遇和引才政策，力争用事业唤才、用政策留才，覆盖四川大学、电子科技大学、西南交通大学、成都理工大学、成都信息工程大学、西南石油大学等成都各大高校学子2.5W+。截至目前，已有500+学生报名本场双选会，涵盖电子信息、计算机科学与技术、光学工程、电子信息工程、智能制造技术、电子科学与技术、信息与通信工程等超20个专业。

据人民网报道，2022年，成都市集成电路从业人员约3.1万人，较上年增长7%。集成电路人才供给量占全国人才供给量的6.55%，位居全国第二，仅次于北京；人才需求占全国总量的5.7%，位居全国第五。

本届双选会落地成都，正是看中成都市集成电路资源禀赋优越、人才资源富集，有望更好地为参会企业“招才揽才”提供平台。以全国第四轮学科评估结果来看，电子科技大学一举拿下“电子科学与技术”“信息与通信工程”两大学科A+评估；四川大学、西南交通大学均有上榜。

集微招聘作为沟通“高校、产业、人才”三方的桥梁，自2020年7月上线以来，入驻企业超1500家、累计发布岗位50000+，积累了丰富的职场就业资源。2023年2月始，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”联动清华、北大、复旦、东大、中国科大、电子科大等近60所知名高校，拟定“京沪宁汉镐穗蓉合”8城时间表，旨在为电子信息产业“寻才”“揽才”更“留才”。

3月22日（下周三），继上海、西安两场双选会圆满落地后，“第四届集微半导体行业春季联合双选会”将在成都如期举办！诚挚邀约相关企业携岗赴会，共同寻觅志同道合的“芯上人”。

虚席以待，欢迎企业报名！

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