领挚科技获数千万元Pre-A+轮融资，推进TFT半导体芯片应用落地

集微网消息，近日，杭州领挚科技有限公司（以下简称“领挚科技”）宣布完成数千万元Pre-A+轮融资，杏泽资本领投、真格基金跟投。本轮融资资金将主要用于持续推进TFT半导体芯片在生命科学领域的应用落地。

2019年1月，领挚科技在武汉成立；2020年搬迁至杭州，2021年建立上海研发中心。公司以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用，目前主要涵盖数字微流控、高通量体外诊断检测、生物传感、高通量DNA合成、脑机接口、光电传感显示前沿研究等应用方向。

领挚科技消息称，其核心团队成员来自于上海交通大学、剑桥大学、佛罗里达大学、华中科技大学等，并曾在京东方、TCL华星光电、天马微电子等企业工作拥有丰富的产业经验。

集微网此前消息显示，2021年10月，领挚科技完成数百万美元Pre-A轮融资，融资资金主要用于TFT模组实验室建设、产品研发和放量、市场投入和公司运营。（校对/韩秀荣）