集微峰会：第六届政策峰会起航在即，规模超前！服务升级

2023年6月2日—3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。

本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。

2023集微半导体峰会网站

作为第七届集微半导体峰会中最重要的活动之一，第六届集微政策峰会将于6月2日盛大召开！

本届集微政策峰会将汇聚国内最具实力的各大园区，进行政策宣讲、展台沟通、企业对接交流，全方位解读园区特色，旨在为园区、企业等多方交流合作搭建平台。

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过去五年的沉淀，集微政策峰会获得诸多园区的支持，亦成为企业与园区间沟通及合作的重要纽带。自2018年首届集微政策峰会举办以来，厦门、深圳、无锡、合肥、西安、杭州、青岛、武汉、上海、南京、天津、马鞍山、铜陵、泉州等多地的明星园区参与其中，并在会上解读产业政策，园区参与宣讲对接场次50+。

在延续往届亮点的同时，今年的政策峰会将继续为各地方政府、园区及企业提供高效的沟通渠道及合作空间。将汇聚北京IC PARK、上海张江、上海临港新片区、厦门海沧/厦门火炬、武汉东湖、无锡高新、成都高新、合肥高新、合肥经开、苏州工业园、深圳南山、深圳坪山、广州南沙、西安高新、青岛崂山、青岛国际经济合作区、南京浦口、马鞍山郑蒲港新区等优质园区。

承载着产业的期待和园区与企业对接的迫切需求，本届峰会实现规模再度升级。第六届集微政策峰会扩容为全天峰会，演讲之外，将特设园区展览专区，为园区与企业对接提供专属的交流空间；新增政策汇编合作服务，与明星园区合作开启城市汇编编撰工作；峰会还提供了多样化定制服务，设立专场推介会、午餐交流会、闭门对接会等活动形式。

数据显示，2021年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到10,458.30亿元，同比增长18.2%，增长率同比增长1.2%。

集成电路产业的高质量发展，离不开国家战略和配套政策的双重推动。近期，集成电路产业屡获政府支持，成都、南京、湖南、山东等地相继发布了集成电路产业发展新政和支持集成电路产业园区发展的若干政策，以抢抓集成电路产业重大发展机遇，加快优化产业体系，提升产业核心竞争力，聚力打造国家重要的集成电路产业基地。

同时，各地政府还从科技创新、人才引育、资本保障、招商引资、企业集聚、外贸进出口等方面对集成电路产业园区发展予以支持。

随着国家支持集成电路产业发展政策红利的持续释放，以及强劲的国产化需求和全球技术革新的推动，国内集成电路产业将迎来更为有利的发展局面。

踔厉奋发，笃行不怠，面对地方园区、企业对于集成电路财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等政策的探究，以及各方面对面互动交流的需求，第六届集微政策峰会已蓄势待发，期待6月2日与您相见！

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