【满载】环球晶在手客户预付款近13亿美元 8/12英寸硅晶圆产能满载；三菱电机五年内投资计划翻一番 新建8英寸SiC晶圆厂

1.三菱电机五年内投资计划翻一番 新建8英寸SiC晶圆厂

2.环球晶在手客户预付款近13亿美元 8/12英寸硅晶圆产能满载

3.无锡市2023年重大产业项目公布，中环领先、长电微电子等项目在列

4.江阴高新区：长电微电子、盛合晶微等多个项目取得新进展

5.欧盟反垄断监管机构推迟博通收购VMware交易判定时间

6.三星CEO暗示没有削减开支计划

1、三菱电机五年内投资计划翻一番 新建8英寸SiC晶圆厂

集微网消息，三菱电机日前宣布，将在截至2026年3月的五年时间内，将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元，主要用于建设一个新的晶圆工厂，以增加碳化硅（SiC）功率半导体产量。

根据该计划，三菱电机预计将应对电动汽车对SiC功率半导体快速增长的需求，并扩大新应用市场，例如低能量损失、高温操作或高速开关。据悉，增加的投资约1000亿日元，其中大部分将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂，并加强相关生产设施。新工厂将在熊本县石井地区拥有一个自有设施，将生产大直径8英寸SiC晶圆，并引入一个具有最先进能源效率和高自动化生产效率的洁净室。另外，三菱电机还将加强其6英寸SiC晶圆的生产设施，以满足该领域不断增长的需求。

此外，三菱电机还将投资约100亿日元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检测。集设计、开发、生产工艺验证一体化，这将大大增强该公司的开发能力，便于及时量产应对市场需求。剩下的200亿日元全部是新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。

2、环球晶在手客户预付款近13亿美元 8/12英寸硅晶圆产能满载

集微网报道，半导体硅晶圆厂商环球晶董事长徐秀兰日前在法说会上透露，目前公司已收的预付货款金额，已从去年第三季度末的12亿美元，增加到去年第四季度的12.9亿美元，为史上最高。

据台媒经济日报报道，在产能利用率方面，徐秀兰坦言，受库存调整影响，确实有客户推迟长约拉货时程约一至二个月，但现阶段环球晶8英寸与12英寸硅晶圆生产线产能利用率仍维持满载，并调整生产客户所需产品应用项目，期盼全年营收优于去年。

关于美国对申请芯片法案补助的企业设下分享超额利润细则等规定的疑虑，徐秀兰称，该细则主要是针对晶圆厂，环球晶是上游材料厂商，预计与自身相关的细则会在4月底、5月初左右出炉，将持续关注政策变化。

徐秀兰重申，环球晶美国新厂将在2024年7月落成，预计2025年第1季开始投入生产，规划时间点并无任何更动。

3、无锡市2023年重大产业项目公布，中环领先、长电微电子等项目在列

集微网消息，近日，无锡市2023年重大产业项目清单公布，共计336个。

从名单来看，包括无锡华虹集成电路一期扩产（二阶段）、SK海力士存储半导体新建一期、长电微电子晶圆级微系统集成高端制造、盛合晶微12英寸中段硅片制造和3D芯片集成加工、中环集成电路用大直径半导体硅片等项目。

以下是部分名单：

4、江阴高新区：长电微电子、盛合晶微等多个项目取得新进展

集微网消息，近期，江阴高新区的多个项目传来新进展。

江阴高新区发布消息显示，江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目正进行主厂房及地下室结构施工；江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目生产厂房FAB2主体二次结构和中央动力厂房结构施工完成，墙体砌筑完成，正进行室内净化装修施工。

据悉，江阴长电微电子晶圆级微系统集成项目总投资超100亿元，将成为代表我国集成电路封测和芯片成品制造行业生产技术水平最高、单体投资规模最大的大型智能制造项目，一期建成后，可达年产60亿颗高端先进封装芯片的生产能力。

江阴盛合晶微三维多芯片集成封装项目总投资16亿美元，项目建成后将形成月产12万片晶圆级封装及2万片芯片集成加工的生产能力，满足正在蓬勃发展的5G、AI、HPC、IOT、汽车电子等市场领域先进封装的需求。

5、欧盟反垄断监管机构推迟博通收购VMware交易判定时间

集微网消息，据路透社报道，欧盟委员会表示，欧盟反垄断监管机构已将其对美国芯片制造商博通以610亿美元收购云计算公司VMware的决定延长两周至6月21日。

欧盟竞争监管机构表示，延期是与博通达成的，博通正在寻求多元化进入企业软件领域。

欧盟委员会于去年12月展开调查，称该交易将允许博通限制与VMware软件互操作的某些硬件组件的市场竞争。此前有消息称，欧盟反垄断机构将于6月7日决定该交易，目前该时间延长两周。

知情人士称，预计欧盟委员会将在未来几周内就拟议交易的潜在反竞争影响向博通发出警告。

目前，博通对VMware的的收购已在巴西、南非和加拿大获得批准，且正在接受美国、欧洲以及自英国监管机构的审查。

去年5月份，博通斥资610亿美元收购VMware，跨足软件业，博通CEO陈福阳（Hock Tan）表示，收购案涵盖三大主题，分别是多云（Multi-Cloud）、云端原生软件开发以及定价，未来VMware的加入将能提供一套软硬件解决方案，满足企业云端需求。

6、三星CEO暗示没有削减开支计划

集微网消息，据韩国先驱报报道，三星电子副会长韩钟熙（Han Jong-hee）在今年的年度股东大会上表示，在预测全球经济低迷的情况下业务前景严峻的同时，将通过关注“基本面”和维持投资来克服困难。

韩钟熙指出，“我们预计今年将比以往任何时候都更加困难，因为围绕公司的管理不确定性将继续存在。但即使在这些情况下，我们也能够专注于基本面来克服危机。”

韩钟熙是三星联席CEO之一，负责移动和家电的设备体验部门，在股东大会上被重新任命为内部高管。

该公司芯片部门总裁李政培（Lee Jung-bae）在预测今年半导体需求将大幅下降时，列举了一系列不稳定因素，例如中美之间的战略竞争和利率上升。

李政培表示，作为全球最大的存储芯片制造商，三星将继续投资以改进其研发，以适应下一代技术带来的新需求，三星还将维持其研发投资计划。

当被问及美国芯片法案对其芯片业务的影响时，李政培表示公司正在密切审查美国政府提出的条件以及他们将如何应对。

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