燕东微12英寸晶圆产线4月将通电生产！

• 第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与气体论坛

3月14日，北京燕东微电子股份有限公司（证券代码：688172 证券简称：燕东微）召开2023年第一次临时股东大会，就关于变更公司注册资本、公司类型及修订《公司章程》相关条款并授权办理工商变更登记的议案、关于修订《股东大会议事规则》的议案、关于修订《募集资金管理办法》的议案进行了审议和投票。

2022年营收增长利润下滑

燕东微主营业务收入主要来自特种集成电路及器件、晶圆制造服务和分立器件及模拟集成电路三类业务。其中公司分立器件及模拟集成电路业务、晶圆制造业务、 封装测试业务的终端应用以消费电子领域为主。

2022年度，燕东微实现营业收入21.75亿元，较上年同期增长 6.91%；营业利润5.32亿元，较上年同期下降19.75%；利润总额5.23亿元，较上年同期下降20.61%；归属于母公司所有者的净利润4.62亿元，较上年同期下降16.02%；归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3.66亿元，较上年同期下降4.92%；基本每股收益0.45元，较上年同期下降42.31%。

报告期内，影响燕东微经营业绩的主要因素是2022年度市场需求发生变化，部分消费类产品销售价格下滑造成利润降低。

2022年减值损失近亿元

经初步测算，2022年燕东微预计计提的减值准备总额约为9294.97万元。其中以预期信用损失为基础，对应收票据、应收账款、其他应收款进行减值测试并确认减值损失。经测试，2022年度燕东微共计提信用减值损失金额约为1214.90万元。

与信用减值损失金额相比，2022年燕东微存货跌价准备金额更高。根据公告，燕东微于资产负债表日评估存货的可变现净值，并按照存货类别成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。在估计存货可变现净值时，管理层考虑存货的持有目的，同时结合存货的库龄、保管状态、历史消耗数据以及未来使用或销售情况作为估计的基础。当前以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势，燕东微部分产品需求减少、价格下降，导致存货跌价准备计提有所增加，2022年燕东微共计提存货跌价准备金额共计约为8080.07万元。

燕东微方面表示，其实公司存货不算多，因为现在公司规模较大，总资产超过177亿元，即使存货10亿元左右也属于正常的经营情况。确实，2022年末，燕东微总资产177.96亿元，较报告期初增长36.13%；归属于母公司的所有者权益 143.49亿元，较报告期初增长41.65%；归属于母公司所有者的每股净资产11.97元，较报告期初增长20.42%。

存货跌价主要是去年市场波动的结果。燕东微方面表示，从去年的市场行情来看，产品的价格有一定的下降，再加上公司去年第四季度又进行岁修，导致当时产品的成本较平常有一定的增长，所以进行存货跌价准备。

2022年燕东微提存货跌价准备和信用减值损失共计约9294.97万元，导致2022年合并报表税前利润减少约9294.97万元，并相应减少所有者权益。燕东微方面表示，如果不考虑减值，2022年公司利润应该是增长的。

今年消费电子市场可能好于去年。燕东微方面表示，去年第四季度消费电子市场进入低点，今年消费电子市场环比应该会有所提升。

12英寸产线预计4月通电生产

燕东微拥有一条6英寸晶圆生产线、 一条8英寸晶圆生产线以及正在推进的12英寸晶圆生产线，其中6英寸生产线由子公司四川广义运营，月产能已超过6万片/月，为客户提供35nm及以上工艺制程的特色晶圆制造服务，包括平面MOS、平面IGBT、BJT、TVS、JFET、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台。

8 英寸生产线由子公司燕东科技运营，制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽 MOSFET、沟槽 IGBT、CMOS、BCD、MEMS等工艺平台，产品方向涵盖功率MOS、IGBT、 MEMS传感器、模拟IC、逻辑IC、硅光器件等。

据了解，2019年燕东微8英寸生产线尚处于前期筹备建设阶段，管理费用 中开办费用金额较大，导致当年管理费用率较高，此后随着发行人收入规模的迅速增加，管理费用率自2020年以来持续降低。燕东微方面表示，8英寸生产线去年年底月产能达到4.5万片，目前处于正常运行状态。

“基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线项目”规划月产能4万片，工艺节点为65nm，主要生产高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，一阶段预计将于2023年4月试生产，2024年 7月产品达产，二阶段预计将于2024年4月试生产，2025年7月项目达产。燕东微方面表示，12英寸产线正常推进，预计下个月通电生产。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

原定于4月27日召开的湿法制程设备与技术论坛原定报告将并入湿电子化学品与电子气体论坛。

会议主题

1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

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