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来源:Murata村田中国发布时间:2023-03-151522浏览
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村田正在法国卡昂建立一条新的200mm大规模生产线,以扩大硅电容器生产力。


新生产线将基于200mm晶圆,专注于PICS(Passive Integration Connective Substrate)领先技术,该技术在电气特性方面具有更高的性能。这些产品尺寸超小,厚度低至40µm,主要面向具有超高性能和电容值的手机市场。
Murata Integrated Passive Solutions(法国卡昂)的总经理Franck MURRAY说:

村田硅电容器技术越来越受到关注,且在要求苛刻的利基市场之外取得了显著增长。移动电话架构以及新的电动汽车系统需要越来越低的寄生电容以及非常高的频率和温度性能。这些新应用在空间和体积方面也有挑战性的要求。

关于村田

株式会社村田制作所是一家进行基于陶瓷的无源电子元件与解决方案、通信模块和电源模块之设计、制造与销售的全球领先企业。村田致力于开发先进的电子材料以及领先的多功能和高密度模块。公司员工和制造基地遍布世界各地。


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