ICAC 2023汇聚中国最强芯，68场硬核报告即将开讲

华人芯片设计技术研讨会（ICAC）从2019年举办以来，已经举办了四届，2023年3月23-24日将在深圳举办第五届研讨会。

ICAC是一个由中国几位优秀的中青年教授发起的一个新兴的、民间的、开放的、顶尖的技术交流平台，致力于为中国集成电路设计的学术界、产业界同仁建立一个顶尖的技术交流平台，营造开放的技术讨论氛围，促进可能的合作，激发新的想法和方向，集思广益，共同提高。

不同于传统学术会议投稿、评审的模式，ICAC追求“开放与独立”的原则，以邀请、推荐的模式，集中华人学者的最新研究成果，为芯片领域的设计者们提供一场高水平的盛宴。

ICAC的初衷就是考虑到国内学者需要一个较为纯粹和高水平的技术交流平台。首先要保证语言的友好程度，使用中文演讲，让演讲者和听众都能够放下语言造成的障碍，更加自如和深入地交流互动。其次保障平台的开放性，让每位从业者，无论是工程师还是学者，学生还是爱好者，都能无门槛的参与，在思维的碰撞中，学习了解其他的观点想法，迸发灵感的火花。

ICAC会议报告只有一个简单的标准，就是最近一年发表在ISSCC或JSSC上的工作。同时，要求演讲者是论文的资深作者而不是学生作者，以提供更高的研讨视角，也便于更高效地形成合作。

第五届华人芯片设计技术研讨会由东南大学、复旦大学、澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办，2023年3月23-24日在深圳举办。

东南大学赵涤燹、复旦大学徐佳伟和澳门大学路延担任大会主席，电子科技大学李强、清华大学孙楠、澳门大学麦沛然、清华大学刘勇攀、复旦大学陈迟晓担任技术委员会主席。

本次ICAC邀请到68位集成电路设计领域的顶尖华人专家学者在研讨会上做精彩报告，包括2个大会报告和66个常规报告，分别来自安徽大学、澳门大学、北京大学、重庆大学、电子科技大学、东南大学、复旦大学、华南理工大学、南方科技大学、南京邮电大学、宁波大学、清华大学、上海交通大学、香港科技大学、浙江大学、中国科学技术大学、中国科学院半导体所、中国科学院微电子所，产业界的报告来自万高、纽瑞芯、豪威。

议程如有变动，请以会议官方公布为准

从演讲嘉宾的阵容不断扩大来看，中国大陆作者发表的ISSCC和JSSC数量再持续增长，也间接说明我国IC设计实力的进步。

为了进一步鼓励芯片设计领域的同学交流，ICAC 2023在学者主题演讲外，3月22日18:30-21:00还设置了学生海报环节，并鼓励大家进行实物展示。学生海报要求展示已在芯片设计领域高水平期刊和会议中录用的论文。这些期刊和会议包括但不限于：ISSCC、VLSI、ASSCC、CICC、ESSCIRC、RFIC、IEEE Journal/Transactions等。

在ICAC2023召开前夕，让我们来一起回顾一下前四届ICAC。

第一届华人芯片设计技术研讨会

第一届华人芯片设计技术研讨会于2019年4月11-12日在成都举行，由电子科技大学和澳门大学联合主办，清华大学教授王志华和澳门大学教授马许愿担任荣誉主席，电子科技大学教授李强和澳门大学教授麦沛然担任会议主席。

本次ICAC邀请了六位主旨演讲嘉宾和22位常规演讲嘉宾，吸引150位中国集成电路领域顶尖学者、工程师及业界代表参与。报告嘉宾来自澳门大学、电子科技大学、东南大学、复旦大学、华南理工大学、清华大学、上海交通大学、香港科技大学、香港中文大学、浙江大学、中国科学技术大学、中国科学院半导体所以及德州大学奥斯汀分校。产业界的报告嘉宾来自ADI北京和ADI上海。

主旨演讲邀请了复旦大学洪志良教授、中科院半导体所吴南健研究员、香港科技大学梁锦和教授、复旦大学曾晓洋教授、澳门大学麦沛然教授、德州大学奥斯汀分校孙楠教授等著名学者。

洪志良在主旨报告中介绍了其课题组的杀手锏“单电感多输出（Single InductorMulti-Output, SIMO）”技术；作为大陆学术届首篇ISSCC的作者，吴南建老师列举了其课题组在视觉芯片中技术的不断演进，从冯诺依曼结构的PE整列，到神经网络加速器，到非冯诺依曼架构的过程，其功能也从图像抓取、图像增强到特征提取再到识别过程；香港科技大学梁锦和（Howard Luong）教授的特邀报告Wireless Devices，回顾了从2G到5G的发展，甚至展望了6G无线通信技术。

第二届华人芯片设计技术研讨会

第二届华人芯片设计技术研讨会由复旦大学、电子科技大学和澳门大学联合主办，原定在上海举行，由于疫情的影响改成了线上直播，于2020年6月8日至12日的每日下午线上举办。据ICAC官微介绍，本次ICAC吸引超过2661人在线注册。

复旦大学洪志良、电子科技大学教授李强、澳门大学教授麦沛然担任会议主席。

本次ICAC邀请到27位集成电路设计领域顶尖华人专家学者报告，内容涵盖无线通信、机器学习、数据转换器、模拟、电源管理等热门领域。报告嘉宾来自澳门大学、北京大学、电子科技大学、东南大学、复旦大学、清华大学、上海交通大学、天津大学、西安交通大学、香港技术应用研究院、浙江大学、中国科学院半导体所、中国科学院微电子所以及日本广岛大学、德州大学奥斯汀分校。

第三届华人芯片设计技术研讨会

第三届华人芯片设计技术研讨会由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办，2021年5月20-21日在深圳举办。

澳门大学教授麦沛然和电子科技大学教授李强担任会议主席，澳门大学路延、清华大学孙楠、清华大学刘勇攀、东南大学赵涤燹担任技术委员会主席。

本次ICAC邀请到39位集成电路设计领域顶尖华人专家学者报告，内容涉及模拟与混合信号、数字与机器学习、无线及有线通信、电源及超低功耗等专业内容。报告嘉宾来自澳门大学、北京大学、电子科技大学、东南大学、复旦大学、南方科技大学、清华大学、西安电子科技大学、浙江大学、中国科学技术大学、中国科学院半导体所、中国科学院微电子所。

据ICAC官微介绍，本次ICAC吸引598人参会（包含39位报告嘉宾），其中234位来自企业，111位为高校老师，187位为高校学生，43位来自研究院所，其他23人。

第四届华人芯片设计技术研讨会

第四届华人芯片设计技术研讨会由澳门大学、清华大学、电子科技大学联合主办，原定在上海举行，由于疫情的影响改成了2022年6月22-24日线上直播。

清华大学孙楠和澳门大学路延担任大会主席，电子科技大学李强、澳门大学麦沛然、清华大学刘勇攀、东南大学赵涤燹、复旦大学徐佳伟担任技术委员会主席。

本次ICAC邀请到49位集成电路设计领域的顶尖华人专家学者在研讨会上做了精彩报告，内容涉及模拟与混合信号、数字与机器学习、无线及有线通信、电源及超低功耗等专业内容。报告嘉宾来自安徽大学、澳门大学、北京大学、电子科技大学、东南大学、复旦大学、广东工业大学、华南理工大学、南方科技大学、清华大学、上海交通大学、天津大学、香港科技大学、浙江大学、中国科学技术大学、中国科学院半导体所以及麻省理工学院。

本次ICAC有个特别环节，由ICAC大会主席、清华大学教授孙楠主持的工业界嘉宾研讨会，与矽力杰创始人陈伟、思瑞浦CTO应峰、兆易创新CTO邓禹、中兴微电子副总经理欧阳可青、纽瑞芯创始人陈振骐等5位业界嘉宾就产学研的问题进行了深入探讨。

据ICAC官微介绍，本次ICAC吸引超过3977（包含49位报告嘉宾）人在线参与，企业工程师1337人；高校学生2037人，教授有240位，参加ICAC的师生比约为1：8.5；投资界56人；其他258人。

本次ICAC开幕式上，孙楠教授首次提出了一个口号：ICAC有“出自ISSCC，而超越ISSCC的报告”。据ICAC官微介绍，这个口号有理有据。ICAC的报告人多数为活跃的高水平教授，他们有着一定的教学经验，对研究方向的把控精准。对同一个工作进行报告，虽然技术细节未必有第一作者（一般为博士生）那么了解，但是可以更好地演绎该工作的深层次思路，并让听众相对更容易听懂吸收。