广立微芯片全生命周期的大数据系统DATAEXP重磅升级，全新体验助力用户成品率提升

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2023年4月28日，成品率提升软硬件供应商广立微在上海举行了“让你更加优秀”为主题的Semitronix DATAEXP User Forum暨新品发布会。本次活动吸引了不少国内外知名的芯片设计企业、晶圆制造厂、IDM公司、封测公司的代表，共计150多位来自全国的半导体行业专家和用户与会，现场反响热烈。

成品率（Yield）提升已经成为纳米级集成电路面临的最大挑战之一，如何在研发制造高性能集成电路的同时，保证较高的成品率，一直是产业界的关注热点问题。

据IC制造工程师表示，影响芯片成品率的因素有很多，但主要来自几个大的方面：第一是制造工艺缺陷或扰动对成品率的影响；第二是器件本身的性能达不到产品设计的要求；第三是来自设计本身的影响。一般情况下，芯片产品的成品率与工艺的成熟度相关。新工艺在研发阶段的成品率较低，随着成品率爬坡和工艺优化，影响低成品率的因素逐渐被发现和改进，在生产进行中成品率则不断地被提升。因此提升成品率就成了半导体公司的一个永不停息的过程。

在设计和制造前期准备阶段，EDA工具也可以对成品率起到关键作用。比方说在设计阶段，通过相关DFM工具能够使芯片更加容易生产，从设计维度考虑到可制造性。在出光罩掩模过程中，通过OPC以保证生产过程中设计的图形的边缘得到完整的刻蚀，从而达到更高的成品率。通过YMS系统能多维度、精准分析从设计到制造、封测的数据，快速诊断成品率根因。

随着芯片研发及制造企业的竞争日趋激烈，成品率问题作为影响企业经济效益的关键因素，已成为芯片设计及晶圆制造企业提高产品市场竞争力的重要砝码。

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广立微从2007年起，始终坚持挖掘客户需求，陪伴客户共同成长，经过多年的潜心研究，开发出多款具备强大的数据底座及前沿的机器学习和算法能力的大数据分析软件工具，投入市场后获得了良好的用户反馈。

本次发布会上，广立微重磅发布了通用数据分析软件（DATAEXP-General）、成品率管理系统（DATAEXP-YMS，Yield Management System）、缺陷数据管理与分析系统（DATAEXP-DMS，Defect Management System）、以及智能设备监控系统DATA-FDC（Fault Detection Classification）等多款产品，实现了公司大数据平台DATAEXP的全线升级。

广立微技术人员在发布会现场详细演示了DATAEXP全新升级后的功能亮点，并针对各种半导体特殊应用场景，分享如何通过DATAEXP高效分析海量的集成电路数据，快速获取芯片成品率（Yield）相关的结果，为用户挖掘出真正的数据价值。灵动微、为旌科技、卓胜微等DATAEXP用户在现场分享了如何在工作中使用DATAEXP自动生成报告，以及各种提升工作效率的小技巧，为在场的业内人士带来了一场精彩的技术分享，无论是现有用户或者潜在用户都受益匪浅。广立微DATAEXP研发负责人在现场与嘉宾进行了互动技术交流。

通用数据分析软件（DATAEXP -General）的UI界面交互进行了全新设计, 结合运行速度的提升, 为用户提供了更加优越的使用体验。在优化功能的同时, 新版DATAEXP-General 新增了多种数据可视化方法以及统计分析模块, 为用户提供了更加强大并且灵活的数据分析平台。与此同时, DATAEXP-General重磅发布了BS架构的云端版本, 在客户端版本的基础上, 额外提供了数字分析资产集中管理。

成品率管理系统（DATAEXP-YMS）是为Fab工厂量身打造，具有芯片全生命周期的数据管理、分析和追溯的功能，支持集成电路生产制造过程中的CP、FT、WAT、INLINE、DEFECT、封装测试等多类型数据的智能化分析。同时为了实现设计和Fab的无缝衔接，专门为芯片设计公司（Design House）推出“YMS-Lite一体机”，既保留了芯片设计公司常用的分析模块和专业的可视化绘图功能，也支持国产ARM服务器底座，为用户提供一站式部署、高性价比、又简单维护的新解决方案。依托广立微在半导体制造领域的深厚积累，DATAEXP-YMS和YMS-Lite具备强大的算法支撑和数据处理能力，用户可“一键式”轻松排查成品率的影响因素，并快速完成底层数据清洗、连接、整合工作，实现产线数据的高效分析，可显著加快客户提升良率、完成工艺开发的进度。

广立微DataExp-YMS系统智能化分析数据的类型

缺陷数据管理与分析系统（DATAEXP-DMS）通过MPP数据库和微服务技术，分别在数据层和应用层提供高稳定性、高可用性和高扩展性。依靠分布式系统的强大计算能力，结合简洁易用的界面，用户可以轻松高效地检索、查验、分类缺陷数据，在跨module分析方面,提供了全新的用户体验,可快速、全面、系统地查找缺陷来源,并预测良率杀伤率（Kill Ratio Yield Impact）。DMS采用了自主研发的缺陷自动分类系统 (ADC，Auto Defect Classification），ADC基于前沿的人工智能视觉技术，具备defect高识别精度和快速部署能力，其分类的平均准确度和平均召回率均99.5%以上，关键缺陷漏检率和误检率均小于0.3%，节约人工检测成本高达95%，提高问题定位效率25倍以上。

广立微的DataExp-DMS一键批量完成缺陷数据与良率关联性分析，为低良率问题提供快速溯源性分析

智能设备监控系统（DATA-FDC）在工厂中收集各种设备传感器、事故报告（Event Report）和机台设备报警（Alarm）数据，具备高可用、高并发、可扩展的特性并保障实时数据流稳定的分析计算。并且融合人工智能打造了专业的数据管理平台，支持高级图表分析和自动报告、设备对标（Tool Matching），帮助用户实现设备问题的根因排查、追溯、预防和预测。

广立微DataExp-FDC系统实现Alarm -> Feature -> RawTrace的分析

DATAEXP大数据系统四大产品各司其职，相互配合，形成功能完整的工具链，覆盖了成品率相关的各个环节的数据分析、诊断、监控及预警，提前帮助用户应对潜在风险，加速成品率提升，保障芯片的性能和质量。广立微DATAEXP的使命是让用户更加优秀，据悉，国内外顶级的IDM公司、晶圆代工公司、芯片设计公司以及封装公司都选用了公司产品，大数据系统渗透半导体企业的日常工作，为芯片全生命周期的数据保驾护航，加速半导体演进！