HCL晶圆厂蓄势待发 目标倍增半导体业务

印度HCL Technologies计划在3~4年内，让半导体业务成长1倍。法新社

印度信息科技大厂HCL Technologies执行副总裁Ameer Saithu表示，将协助同集团企业HCL Corporate的晶圆厂发展半导体能力，进而让HCL Technologies的半导体业务在3~4年内成长1倍。

据通讯社PTI报导，HCL Technologies的母集团HCL Group，正根据印度政府的化合物半导体计划（Scheme for Compound Semiconductors），申请设立晶圆厂。

前述申请若获准，HCL Technologies将协助营运该厂的HCL Corporate，进行芯片端到端加工。

Saithu指出，半导体芯片是HCL Technologies专注的产业之一，尤其是工程服务方面的芯片；HCL Technologies正努力在3~4年内将半导体业务扩大1倍，市场需求将足以支持该公司完成此目标。

他表示，一旦获得政府批准，HCL Group有能力在约18~24个月内，兴建一座半导体晶圆厂。

Saithu表示，晶圆厂的资金已就绪，将由HCL Corporate负责营运；HCL Technologies则专注发展半导体能力，他强调，这对公司来说是非常重大的机会。

HCL Group计划成立晶圆制造部门，生产可用于汽车、耐用消费品和低成本装置领域的65纳米制程芯片。

HCL Technologies目前和全球多家半导体业者合作，包括英特尔（Intel）、应用材料（Applied Materials）、恩智浦（NXP）、台积电等。

Saithu表示，HCL Corporate的晶圆厂，将可帮助HCL Technologies在电子生产上打造完整的端到端服务阵容，这可提升HCL Technologies的价值链位阶，但更重要的是，让公司的服务阵容趋于完整，吸引偏好一条龙式服务的IC设计客户。

Saithu表示，鉴于全球对HCL Technologies的半导体服务需求不断成长，该公司已开始在巴西、越南、以色列、荷兰和日本设置据点，并持续扩充印度邦加罗尔（Bengaluru）办公室的人力。

责任编辑：游允彤