晶圆代工最新排名！

来源:中国半导体论坛发布时间:2023-03-131924浏览

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3 月 13 日消息，TrendForce 集邦咨询今日发布报告称，2022 年第四季度前十大晶圆代工产值经历十四个季度以来首度衰退，环比减少 4.7%，约 335.3 亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期 2023 年第一季度跌幅更深。

报告指出，旺季不旺及客户库存修正，持续影响第四季各家业者营收表现：

台积电（TSMC）尽管有 iPhone、Android 新机备货需求支撑，第四季度营收仍环比减少 1.0%，约 199.6 亿美元（当前约 1385.22 亿元人民币），市占率则上升至近六成。
三星（Samsung）拥部分 iPhone、Android 新机零部件拉货动能，稍微抵消客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季度营收环比减少约
3.5%，达 53.9 亿美元（当前约 374.07 亿元人民币）。
联电（UMC）第四季度产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约 21.7 亿美元（当前约 150.6 亿元人民币），环比减少 12.7%。
格芯（GlobalFoundries）受益于晶圆平均销售单价、产品组合优化与非晶圆相关收入增加，第四季度营收仍环比增长 1.3%，达 21.0 亿美元（当前约 145.74 亿元人民币），是唯一营收正成长的厂商，市占率也上升到 6.2%。
中芯国际（SMIC）晶圆出货量与销售单价齐跌，第四季营收环比减少
15.0%，约 16.2 亿美元（当前约 112.43 亿元人民币）。