含300mm硅片制造！海口新增32亿元半导体产业集群项目

来源:半导体圈子发布时间:2023-03-131694浏览

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1、海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造

3月9日，顺为科技集团与海口综合保税区内业主企业海口德悦实业开发有限公司签订合作协议。

据海口日报报道，该项目总投资额超过32亿元，将在海南投资芯片检测封装、半导体设备制造及光电显示产品制造、半导体硅材料12英寸硅晶棒及300mm硅片生产制造等，预计投产后5年内工业总产值将达到200亿元。

据介绍，该公司目前价值2.6亿的半导体生产设备在享受进口设备免关税政策后顺利运送至园区内，正在进行安装测试，有望在6月正式投产。

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2、机构：去年Q4前十大晶圆代工厂产值14个季度以来首度衰退预计Q1跌幅更大
市调机构TrendForce在最新报告中指出，2022年第四季度前十大晶圆代工产值面对十四个季度以来首度衰退，季减4.7%，约335.3亿美元，且面对传统淡季及大环境的不确定性，预期2023年第一季度跌幅更大。

从厂商排名上看，台积电199.6亿美元的营收排名第一，季減1%，但市占率上升至近六成；三星排名第二，三星有部分iPhone、Android新机零组件拉货动能，稍微抵销客户修正幅度与先进制程订单流失的缺口，第四季度营收达53.9亿美元，季减3.5%；联电排名第三，其第四季度产能利用率与晶圆出货量齐跌，营收约21.7亿美元，季减12.7%。
中国大陆厂商方面，中芯国际以16.2亿美元的营收排名第五，季减15%，各终端营收又以智能家居与消费电子领域衰退最剧。TrendForce指出，尽管中芯国际已祭出约20~30%降价优惠试图激励客户投片，但考量中美关系摩擦带来的风险，成效并不明显，今年第一季产能利用率及营收恐再因此收敛；华虹集团排名第六，营收为8.8亿美元，季减26.5%，结束过去两年逐季成长的走势。

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