【半导体】狂飙“高薪”后时代下的半导体人才市场“逆流”涌动

来源:电子技术应用ChinaAET发布时间:2023-03-121918浏览

半导体/集成电路产业中技术永远是第一竞争力，技术来自于人。中国半导体产业由于起步晚，前期过于依赖进口，现阶段随着集成电路企业数量高速增长，产业人才的供一直有较大缺口，半导体人才短缺状况正在全球范围内蔓延，技术专家在顶尖的半导体公司之间流动已经屡见不鲜，而近两年欧美日等发展地区大规模兴建晶圆厂，使得工厂一线工程师需求量大增。这样，IC设计和制造两端人才的供需关系都很紧张，短时间内难以找到好的解决方案，未来几年，在全球范围内，半导体人才“内卷”程度恐怕会越来越深。
半导体人才短缺已经不仅仅是我国的面临的尖锐问题，更是台湾、日韩、欧美等国家面临的难题，已然成为全球性话题，水涨船高，过去几年，从业者的薪酬一直居高不下，尤其是IC设计工程师，更是行业争夺的聚焦点。

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在2021前后两年中，国内芯片人才总量不足，高端芯片人才稀缺，半导体“抢人”氛围充斥，半导体行业的人才流动“往往是一个萝卜N个坑”，只要人才愿意流动，每个坑都可以出非常高的价格招人。行业薪酬不断提升，芯片工程师身价上涨，应届生年薪可达五六十万元。人才供不应求持续推升着IC设计工程师的薪资水平。Boss直聘的数据显示，大多数IC设计职位的月薪超过2W元人民币，一家物联网芯片开发商，该公司为设计射频IC的应届硕士毕业生提供高达5.5W元人民币的月薪；手机某厂商为拥有超过10年经验的IC设计师提供每月8W元人民币的薪酬。高端IC设计工程师在跳槽后，薪资提升幅度平均超过50%。
但是，随着2022下半年半导体行业整体进入下行周期，半导体从业者的高薪酬热潮已经开始呈现退潮的趋势，进入2023年以来，变化愈加明显。

一路狂飙的高薪下终归是把双刃剑

高薪热潮帮助半导体产业在人才吸纳上发挥着重要的作用，但任何事物都有两面性，高薪也会产生负面效应。
半导体“寒冬”的到来，对于初创企业来说，提供高标准的薪酬虽然可以获得优秀人才的青睐，但与此同时，也会加剧运营成本上升，处理不好，就会进入恶性循环，导致资金链断裂。
同时，高薪还可能使IC设计公司的客户减少，因为像阿里巴巴、OPPO、小米等互联网和设备企业开启了自研芯片的时代，他们的优势在于经济实力远高于IC设计公司。过去，这些互联网和设备企业向IC设计公司购买芯片，是它们的客户，但在自研芯片以后，它们会从IC设计公司高薪挖IC设计师，对于IC 设计公司而言，赔了夫人又折兵，失去人才的同时又失去客户，双重打击之下，IC设计公司只能尴尬而又不失礼貌的微笑，夹杂着无奈的叹息声。
受到高薪的吸引，具有一定水平的工程师会频繁跳槽，人才流动过于频繁，据数据统计，2021年的全行业主动离职率12.12%，随着2022年行业市场行情的变动，全行业平均主动离职率为7.26%，虽然有所下降，但对技术密集型的半导体行业依然会产生较多的内耗，会加剧急功近利效应，不利于产品和技术研发，难以形成中长期的积累，无法搭建起技术和产品壁垒，从而对提升全行业水平产生负面影响。

图片来源：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》

更为令人担忧的是，虽然薪酬增加了，吸纳不少人才加入产业，但实际上人才的工作能力并没有随着薪酬的增加而增加，一旦进入流片环节，大笔资金投进去，如果因为团队能力问题导致流片失败，损失将是巨大的，只能由IC设计公司买单。
双刃剑的作用下，在今年的市场环境下已经有所展现。

狂飙过后，未来的薪趋势

近日，猎聘发布《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》研究报告中显示
芯片需求呈结构性分化趋势，新兴应用催生需求浪潮
1、通信（含手机）与PC电子是IC下游需求的基本盘。在传统应用中，通信和计算机是半导体IC的主要市场，规模合计占比超过60%，其他消费电子占比约15%，汽车电子占比10%-15%。
2、部分新兴领域芯片需求依然旺盛，数字化、自动化、智能化需求浪潮下，以人工智能、云计算、智能汽车、智能家居、物联网等为代表的新兴产业蓬勃发展，催生出许多新的半导体IC应用需求，如AI芯片、HPC芯片、汽车MCU等，这些创新应用将成为未来半导体IC行业长效发展的主要驱动力。车规级芯片供不应求，呈现明显结构性分化趋势。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》
芯片设计类岗位供需矛盾突出，半导体人才培养周期长
全国人才分布来看，设计类岗位新发职位占比45.48%，但人才分布占比仅28.68%，供需矛盾突出。设计类的数字前端工程师、模拟芯片设计工程师，新发职位占比远高于人才分布占比，侧面反映出人才缺口较大。
作为技术驱动型行业，以高级工程师为代表的高端技术人才是半导体产业的基石。但与一般工科的不同之处在于，半导体产业对工程化、精确度要求极高，所以刚从高校毕业的人才往往需要经过1-2年的基础专业技能培训才能实现真正的“上岗”。因而，半导体行业对人才要求高，人才培养周期长。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》

芯片设计类中高端人才分布Top15的城市中，北京、上海、深圳的实际薪资与期望薪资均位居前列，除合肥外所有城市期望涨幅均在46%以上。

图片来源：《半导体行业：半导体/芯片人才趋势》
2022年半导体行业涨薪率分析：2022年1-11月比去年同期薪酬增长9.6%，2022年11月年比2021年11月薪酬增长 6.3%。不同城市涨薪率如下，2022年1-11月涨幅最高的三个城市为：成都，武汉，杭州：

图片来源：《2022年中国半导体行业人力资源关键指标及行业薪酬》

狂飙高薪后时代下的芯人才市场

中国大陆、中国台湾、美国对半导体人才的需求都越来越迫切，这三大地区是典型代表，但并不限于这些地区，韩国、日本，甚至欧洲同样面临着类似的问题。然而，全球半导体人才总量是有限的，面对短时间内涌现出的那么多IC设计公司、不断上马的晶圆厂，人才供给愈加显得捉襟见肘，未来，全球范围内的半导体人才争夺战恐怕会愈演愈烈，特别是在中美之间，将是主战场，也是最大看点所在。
除了人才存量争夺，开发增量市场是大势所趋，特别是中国、美国和韩国，半导体人才培养政策、资金投入等备受关注。市场研究公司Counterpoint表示，有半导体制造雄心的国家和地区必须制定整体战略，以提升现有人才库的技能，包括投资高等教育博士项目，领先企业、大学与行业建立合作伙伴关系、交流项目等举措。半导体人才储备将是一场马拉松，而不是短跑。

芯人才发展的小思考