杭氧股份：国内气体项目竞争激烈 目前稀有气体价格较去年回落明显

• 第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛将于4月26日在杭州召开

• 湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开

近日，杭氧股份在接受机构调研时表示，公司从2014年就开始布局稀有气体行业，目前已拥有每年2600立方米氙气、26000立方米氪气的精提取能力，预计2024年底前能够全部达产。目前稀有气体价格较去年回落明显，未来价格将主要取决于供求关系，预计最终会回归合理的价格。

其指出，目前国内气体项目竞争非常激烈，尤其是跟国内的气体公司，近期有很多上市的气体公司，未来行业内的竞争还是会非常激烈。随着杭氧在气体行业内深耕，公司的气体运营和服务能力已经得到了市场的认可，在行业内树立了很强的品牌优势和核心竞争力。

据悉，去年杭氧股份特气公司混改增资引入战略投资者，同时收购了万达和西亚特。其称，西亚特已经为国内不少电子及半导体厂商供货或建立合作关系，后续利用其客户渠道和杭氧的品牌、资金及平台优势，两者融合，可以大幅提升竞争优势。同时，杭氧特气的稀有气体和西亚特的电子化学气在特气产品品类上形成互补，杭氧特气的管理体系和西亚特及万达灵活的经营机制形成互补，推动杭氧特气业务做大做强。未来公司将推动杭氧特气不断补齐特气品类，做大特气产业规模。

在氢能方面，杭氧股份已成立氢产业发展中心，目前已落地氢气提纯及加氢站项目，拥有氢液化、存储等方面的技术储备，同时公司已拥有一氧化碳/氢分离设备、氢膨胀机、液氢泵、液氢阀门等多种产品。其称，公司会持续关注氢产业的发展，做好技术等相关准备，未来随着氢在终端市场的深入应用和推广，公司会加快在氢产业的市场拓展。

来源：集微网

晶圆制造是当今工业制造皇冠上的明珠，高纯度湿电子化学品是晶圆制造过程中清洗、光刻、蚀刻等工艺流程的必备材料，也应用于后端的封装测试环节。SEMI预计2022年中国半导体用湿电子化学品市场规模为4.28亿美元，同比增长14.13%。

电子气体是半导体制造、显示制造等产业的主要耗材之一，是中国战略性新兴产业发展中必不可少的关键支持材料。近年来中国本土气体企业如派瑞特气、华特气体、南大光电等的部分产品已经进入国内外先进晶圆厂中。SEMI预计2022年国内电子气体市场规模可达11.13亿美元，同比增长14.15%。

未来三年将是中国半导体制造产业高速发展期，中芯国际、华虹宏力、长江存储、长鑫存储等企业加速扩产，格科微、鼎泰匠芯、华润微等企业布局的多条8/12英寸晶圆生产线也将陆续投产，这将带动国内高于全球湿电子化学品与电子气体的需求增速。

在出口管制限制、实体清单打压以及各国不同版本芯片法案频出强化本土供应链背景下，半导体产业链安全愈发重要，同时国产化率较低及突破品种不足仍表明，培养稳定的本土材料供应商势在必行，这将给国内企业带来巨大的机遇。半导体电子化学品及气体将迎来空前发展机遇。

第四届半导体湿电子化学品与电子气体论坛2023将于4月26日在杭州召开。会议由亚化咨询主办，多家国内外龙头企业重点参与。

会议主题

1、含硅特种气体及其前驱体

2、半导体用大宗气体市场情况

3、半导体用干刻、清洗气体

4、半导体光刻功能性湿化学品及气体

5、半导体清洗剂的现状及替代品

6、半导体CMP抛光研磨液

7、电子级氢氟酸的纯化技术及技术发展

8、半导体级双氧水、硫酸在先进晶圆厂中的应用

9、半导体封装用电镀液市场及发展

10、半导体湿电子化学品废液处理技术

湿法制程（工艺）即制造过程中需要使用化学药液的工艺，被广泛使用于集成电路、平板显示、太阳能光伏等领域的制造过程中。以集成电路领域为例，晶圆制造过程共有七大工艺步骤，分别为氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化。其中，清洗与抛光、湿法刻蚀及光刻的显影、去胶等步骤所对应的专用设备就包含了湿法制程设备。

半导体专用设备在半导体行业产业链中占据重要的地位，且市场规模庞大。根据SEMI的统计数据，2021年全球半导体制造设备市场达到1030亿美元，估计2022年增长5.9%达到1085亿美元。此外，随着本土晶圆厂不断扩建投产，国内设备市场成长性高于全球，国内设备商受益于国产替代，业绩表现强劲。

更高精度的制程需要成倍于成熟工艺的湿法工序，设备作为湿制程中成本占比最高的部分，市场规模也不容小觑。以半导体清洗设备为例，根据亚化咨询预测，2025年全球市场将达到近41亿美元的规模。此外，清洗设备的国产化率仅在20%左右，可见未来国内湿制程设备的广阔机遇。

湿法制程设备与技术论坛2023将于4月27-28日在杭州召开，探讨新形势下湿制程设备产业发展的现状与趋势、上下游市场产生的新需求等问题，为湿制程设备业持续发展提供坚实的支撑。会后，论坛还将组织特有的产业链对接互动等活动。

会议主题

1、半导体设备行业经济运行剖析和成长展望

2、中国半导体设备行业支撑政策讨论

3、涂胶显影设备介绍及技术能力展示

4、清洗设备制造介绍与国内技术

5、湿法刻蚀设备的发展与国内技术

6、半导体技术革新对设备产生的新需求

7、湿制程配套大宗湿电子化学品产业现状及发展

8、功能性湿电子化学品（抛光/去胶/刻蚀液等）产业现状及发展

9、湿制程设备及材料的国产化现状

10、产业园区参观

若您有意向参会、赞助及做演讲报告，欢迎联系我们（联系方式请参见文中及文末配图）

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