有研半导体拟IPO！

7月27日，据北京监管局披露，中信证券股份发布关于有研半导体硅材料股份公司首次公开发行股票并在科创板上市辅导基本情况表。

中信证券和有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）于2021年7月5日签署《有研半导体硅材料股份公司与中信证券股份有限公司关于首次公开发行人民币普通股（A股）并上市之辅导协议》。

资料显示，有研硅成立于2001年6月，注册资本约10亿元人民币。有研硅是高新技术企业，拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业、国家半导体材料工程研究中心等多项行业资质。有研硅前身为有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）401室，自上世纪50年代开始硅材料研究，历经半个多世纪的时间，积累了丰富的硅材料研发核心技术及生产经验，同时培养造就了一批科技创新和经营管理人才。

有研硅目前主要从事硅及其它半导体材料、设备的研究、开发、生产与经营，提供相关技术开发、技术转让和技术咨询服务。现有山东德州和北京顺义两处国内一流的半导体硅材料生产基地，主要产品包括集成电路刻蚀工艺用大直径硅单晶及制品、集成电路用硅单晶及硅片、区熔硅单晶及硅片等。公司在国内率先实现了6英寸、8英寸硅片的产业化，率先实现12英寸工艺的技术研发，有力支持了中国集成电路产业的发展，同时产品远销美国、日本、韩国、中国台湾等多个地区，在国内外市场享有良好的知名度和影响力。

2018年1月，公司完成混合所有制改革。公司控股股东株式会社RSTechnologies是目前全球最大的半导体晶圆片再生制造企业，占有全球三成以上的市场份额，是全球领先的半导体材料供应商。公司重要参股股东有研科技集团有限公司成立于1952年，是中国有色金属行业综合实力雄厚的研究开发和高新技术产业培育机构，是国资委直管的中央企业。