美印强化半导体领域合作 合拟激励补贴措施

美国商务部长Gina Raimondo出访印度，与该国签署强化半导体领域合作备忘录，并就激励措施展开磋商协调。法新社

美国商务部长Gina Raimondo宣布，美国已与印度签署备忘录，将彼此强化在半导体领域的合作，并就激励措施展开磋商协调，避免过度补贴特定产业。

根据彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）报导，Raimondo表示，备忘录着重于信息共享和政策对话；尽管目前美国企业并未宣布具体的投资计划，但看好双方在半导体领域加强合作可能产生的利益，并声称美国企业对未来与印度方面的合作表示乐观。

Raimondo也强调，美国和印度将共同绘制半导体供应链蓝图，并确保双方合资和技术合作的推进。

Raimondo是在出访印度新德里举行的美印商业对话暨CEO论坛（US-India Commercial Dialogue and CEO Forum）时做出上述谈话，并强调乐见印度在电子供应链中扮演更重要的角色。

此次陪同Raimondo出访印度的计有10多家美国企业高层，并预计于3月10日会晤印度商务部长。

对美国和其盟国来说，印度在地缘政治方面的重要性日益增加，特别是在美国政府寻求遏制国内日益增加的威胁，希望借由日本、澳大利亚和印度的合作，对国内形成四方围堵。

美国已于年前因国家安全和政策考量，持续扩大限制关键先进半导体技术、产品和生产设备出口国内的制裁力道，同时通过520亿美元半导体产业扶持法案。

印度已拟定1项规模100亿美元的激励措施，吸引包括半导体和显示器相关领域的投资设厂，目标让印度成为全球供应链不可或缺的要角。印度也已于2022年宣布，提高对半导体新设施项目财政补助、至建造成本的5成。

责任编辑：张兴民