OECD：美企获芯片补贴最多，中国补贴占营收比例较高

据The Register报道，经济合作与发展组织（OECD）近期发布了一份关于全球半导体产业的最新研究报告。数据显示，2024年全球芯片市场规模已达到6310亿美元（约人民币42787.20亿元）。在人工智能、自动驾驶以及数据中心等新兴领域投资不断增加的背景下，该市场未来有望保持增长态势。需要注意的是，此次统计范围涵盖了芯片的封装、测试、制造与设计环节，但并未将光刻设备等半导体制造设备纳入其中。

据经济合作与发展组织（OECD）最新报告显示，从绝对金额来看，总部设在美国的半导体公司是全球政府补贴的最大受益者。这不仅包括美国本土出台的最新补贴计划，还涵盖了这些企业在亚洲等其他司法管辖区所获取的支持。相比之下，中国对本土芯片制造企业的资金支持在绝对数额上相对较小，但如果与企业自身的销售额进行对比，其补贴比例却十分突出，在2020年代初已接近企业总营收的10%。

在产业格局方面，美国、日本、韩国以及中国台湾地区等亚洲地区长期以来都是半导体行业的重要参与者。过去二十年间，随着供应链的不断调整，亚洲已逐渐发展成为全球芯片贸易与制造的核心枢纽，而美国则继续在芯片设计等高附加值领域占据主导地位。

针对中国较高的相对补贴比例，OECD分析认为，这主要体现了政府对集成电路产业的长期扶持政策，例如2014年发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》。同时，这也反映出自2018年以来，部分贸易伙伴对中国实施半导体技术出口管制所带来的影响。

在政府支持的具体方式上，该报告主要考察了补贴贷款、直接补助以及税收优惠等手段，并未将政府股权投资计算在内。不过在实际操作中，特朗普政府曾于2025年8月将此前已批准但尚未发放的57亿美元（约人民币386.51亿元）《芯片法案》补贴，转化为一份价值89亿美元（约人民币603.50亿元）的投资协议，以此收购了英特尔公司9.9%的股份。此外，特朗普政府还计划通过关税政策来促进本土芯片制造业的发展，但考虑到建设晶圆厂需要较长的周期，这一举措预计需要数年时间才能显现出实际效果。

注：按1美元≈6.78人民币计算