消费IC封测微回温 车用IDM委外订单一路稳

专业封测代工(OSAT)业者坦言，目前车用芯片IDM大厂委外订单仍是一片保守中相对稳健的。李建梁摄

时序进入2023年第1季下旬，台系IC封测材料供应链如导线架（Lead Frame）业者指出，消费电子芯片经过数个季度库存调整，近期略有小规模急单回温。

高端测试业者坦言，以整体角度来看，上半年消费类芯片回温还是不算显着，在一片保守声浪中，还是以IDM大厂委外车用微控制器（MCU）等芯片封测能见度最清晰，普遍可以看到年底，但因半导体市场2023年不确定高，每季营运高峰变化还得多观察，但预期下半年应都可优于上半年。

熟悉封测业者估计，由于封测代工（OSAT）龙头日月光集团、存储器封测代工龙头力成集团业务规模庞大，虽然日月光与力成旗下晶万亿成与IDM大厂关系良好，持续受惠车用MCU委外封测业务，不过，消费类逻辑IC与2023年还在低迷的存储器IC封测量能下滑，第2季能否落底回温，目前也还有待持续注意中，但一般预期会较工作天数短少的第1季稍微复苏一些。

而专业IC测试、晶圆测试业者则观察IDM、IC设计客户比重分布，以2023年的状况来看，两岸纯Fabless客户订单受到消费终端市场不振影响，订单短少的态势还将延续。

不过，如欣铨等整合元件厂（IDM）客户比重已经过半业者，2023年车用MCU、MPU测试能见度保持清晰，也相对稳健。

日月光集团、矽格、京元电承接IC设计巨头测试订单，包括如高通（Qualcomm）、联发科、超微（AMD）、NVIDIA、英特尔（Intel）等，目前高通、联发科等手机SoC还须等候Android阵营尽快去化库存方能回温，而消费级CPU/GPU也还在沉潜中，惟如高端服务器、AI HPC、数据中心，以及部分游戏机定制化芯片保持稳健。

熟悉封测业者坦言，包括IDM或IC设计业者，以及半导体代工链包括晶圆制造、后段封测等，对于「未来车」的想像空间都非常大，事实上，不管是汽车电子化、新能源车（EV）等，目前半导体工厂的新产能都才刚刚开出来而已，这个大饼还在演化中、尚未完全定型。

测试业者指出，不过以IDM老大哥们包括英飞凌（Infineon）、德州仪器（TI）、安森美（Onsemi）、意法半导体（STM）、瑞萨（Renesas）等展望来看，车用芯片需求几乎没有太多悲观理由。

就算短期内部分芯片有长短料的调整，但中长期来看，车用芯片讲究的是稳定供货、可靠度，不管是晶圆代工、封测代工产能，也需要中长期的布局预订，如先前英飞凌也宣布与联电签订车用MCU长期供货合约，台系IC封测厂中，日月光集团、欣铨等则都与英飞凌有不少合作。

2023年另一可期的品项，就是AI浪潮所带动的相关IC测试需求，第一波以高效运算（HPC）、高速传输类为主，以及5G周边持续衍伸的RF芯片等。台系IC封测业者坦言，后续在东南亚布局如新加坡、马来西亚值得期待，不少龙头半导体公司也看好半导体供应链「区域化」趋势逐步明确。

资本支出部分，「机动调整」仍是台系OSAT业者主轴，至于封测代工费用，在过往数年从生产链产能从高度供不应求转变为供过于求快速，各家调整幅度不一，但一般而言，仅调涨过一次价格的超丰、几乎没有调涨的欣铨等，费用变化不大。

而如日月光集团、京元电等，预期价格都会回到正常谈判区间，至少帮芯片客户采购材料、探针卡、测试治具的折让优惠，有机会恢复。

相关台厂发言体系，强调对于价格策略、特定客户状况等，不做公开评论。

责任编辑：陈奭璁