解决车用芯片短缺，大厂纷纷提前锁定订单

从2020年末开启的汽车芯片短缺现象，到了2023年依旧没有得到很好的解决，包括英飞凌、意法半导体、恩智浦、安森美等在内的全球主要汽车芯片供应商均预测，到2023年下半年汽车行业供需将保持紧张。

车用芯片方面，随着汽车电动化、智能化渗透率继续加速，车用MCU（单车搭载）数量持续增长，高性能MCU持续供不应求；此外，SiC功率元件作为各家电动汽车性能致胜的一大依赖技术，整车厂们争相绑定未来几年的SiC供应。

为了解决业界目前面临的车用芯片短缺现象，近期英飞凌与联电就MCU方面、宝马与安森美就碳化硅技术上纷纷签订长期合作协议。

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英飞凌与联电签订车用MCU长期供应协议，采用40纳米技术生产

3月7日，英飞凌与联电宣布，双方就车用微控制器（MCU）签订长期合作协议，此产品采用英飞凌专有的嵌入式非挥发性存储（eNVM）技术，于联电新加坡Fab 12i厂以40纳米制程技术制造。

据悉，MCU是控制车辆各项功能的关键零部件，随着汽车变得越来越环保、安全和智能，对MCU的需求也与日俱增。在今年，英飞凌车用微控制器的销售量已攀升至每日近百万颗。英飞凌CEO Rutger Wijburg表示，“通过这项策略性的合作协议，英飞凌得以确保额外的长期产能供应，可以在快速成长的汽车市场为英飞凌的客户提供服务。”

联电共同总经理王石表示，这项长期供应协议，进一步强化了联电与英飞凌在车用、AIoT和5G等多项领域的合作伙伴关系。目前联电的车用电子芯片出货量为2019年的三倍。

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拥抱碳化硅，宝马与安森美签订长期协议

安森美3月6日宣布与宝马（BMW AG）签订了长期供货协议，未来将为宝马400V直流母线电动动力传动系统供应EliteSiC碳化硅技术解决方案。

安森美表示，购买电动车的首要考量是续航里程，而安森美的系统解决方案可以优化宝马全系列电动汽车的性能，具备关键的竞争优势。目前，安森美最新的EliteSiC 750V M3碳化硅芯片已经用在全桥功率模块上，功率达几百千瓦。

从供应链稳定性来看，安森美正持续加速其垂直整合SiC供应链的生产步伐，并且近年来，安森美持续扩建SiC相关工厂，比如，去年在韩国投资10亿美元建设一个研发中心和一个晶圆制造厂，生产的SiC功率芯片瞄准电动汽车应用，预计今年投产。

按照规划，未来几年，安森美的美国工厂、捷克工厂及韩国工厂等的SiC产能规模将显著扩大，从资本支出可见一斑。据安森美此前透露，2022-2023年在SiC方面的资本支出将会达到总收入的15%-20%，其中75%-80%将用于扩产SiC。

因此，安森美表示有能力满足宝马高端电动车对SiC不断增长的需求。实际上，不止宝马和大众，安森美的SiC功率产品已经打入奔驰、特斯拉、现代起亚、蔚来等车企的供应链，SiC产品“出海口”持续拓展。

值得一提的是，近期，“特斯拉计划缩减75% SiC用量”一事持续发酵，业界人士表示，业界对于碳化硅的替代趋势是确定的，目前倾向于认为特斯拉缩减75% SiC用量只是暂时的，原因主要是因为碳化硅目前价格仍然较高，且有效产能太小。并且相信特斯拉还会通过创新相关技术来再次拥抱碳化硅。

业界消息显示，除了宝马之外，包括奔驰、大众、迈凯伦等在内的一众车企纷纷与Wolfspeed、英飞凌、ST意法半导体等半导体厂商签订合作协议以确保碳化硅产品的稳定供应。

未来，随着供应链技术的进一步突破和成本的下探，SiC有望在电动汽车中的渗透率继续提升。

全球半导体观察 竹子

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