厦门发布招商地图，圈出半导体与集成电路领域六大发展重点

近年来，厦门聚焦发展电子信息、装备制造等五大产业集群，重点打造平板显示、半导体和集成电路等12条千亿产业链，日前厦门发改委发布其招商地图及投资机会清单，对半导体与集成电路领域作出招商引资规划。

根据招商地图，厦门在半导体与集成电路领域的发展重点包括以下六个方面：

1.集成电路设计、封装、测试，先进封装载板制造；2.面向物联网、智能终端、汽车电子、智能电网、工业控制等应用领域的特色工艺制造（或代工）；3.8英寸及以上IGBT、MOSFET等功率器件、MEMS器件制造，第三代化合物半导体研发制造；4.刻蚀机、离子注入机、多线切割机、自动封装系统、全自动晶圆检测机等制造；5.硅单晶、硅外延片、靶材、光刻胶、高纯化学试剂、键合丝、塑封料等制造；6.LED照明设计、智慧照明、健康照明及其外延、芯片、封装等高端研发制造。

在其投资计划清单中，对半导体和集成电路领域的设计、制造、封测、装备材料以及化合物半导体等项目均相应列出了项目内容。如集成电路设计包括5G/4G、移动智能终端、网络通信、安全监控、光电、照明、存储器等应用领域关键芯片，化合物半导体项目包括6寸化合物（GaAs、SiC、GaN)器件制造、外延片生产线等。

从地区分布上看，厦门主要形成火炬高新区、海沧区、自贸试验区湖里片区三个集成电路集聚区，招商项目主要承接载体包括厦门软件园、厦门科技创新园、火炬高新区、同安翔安高新技术产业基地、海沧信息产业园、海沧集成电路设计产业园、两岸集成电路自贸区产业基地等。

总体而言，厦门目前已初步覆盖集成电路设计、制造、封测、装备与材料以及应用等产业链环节，聚集了联芯集成、三安光电、紫光展锐、士兰微、通富微电、瀚天天成、美日丰创等200多家集成电路企业，拥有厦门市集成电路研发设计试验中心、厦门集成电路设计公共服务平台、海沧EDA设计服务公共技术平台等功能平台。

数据显示，2018年厦门半导体与集成电路产业实现产值417亿元，随着产业政策以及招商引资等方面的持续推动，厦门有望进一步完善其产业链布局。