从中美人才攻防战 看国内半导体自主之路

美国打压国内半导体发展，国内力拼建立本土供应链。符世旻摄

人才始终是半导体产业恒久不变的话题，各国半导体业者对高端人才的争夺也从未停止。近几年随着欧美等国先后祭出半导体政策计划，以及欧美日等地大规模兴建晶圆厂，使得抢人才的战况愈演愈烈。

G2格局下，美国对国内半导体贸易限制，以及国内扶持本土半导体的政策，让人才流动的去向显得更为关键。知识力科技CEO曲建仲即认为，从2000年初期至今的人才流动的变化，是此波中美科技战下重要背景因素。

2022年底，由国内工信部主办的「2022世界整合电路大会」于国内合肥市举行，会中发布《国内整合电路产业人才发展报告（2021-2022年版）》，报告直指，2024年国内整合电路整体产业人才需求量将达78.9万人。

但2021年国内整合电路从业人员57.07万人，人才缺口约21.83万人，人才成长的数量远不及国内市场的成长速度。在国内半导体人才匮乏的局面下，美国又祭出限制人才手段，即禁止美国籍人员、绿卡持有者从事国内IC制造工作。

国内政策推动下的海归潮

千禧年初期，在国内政府支持下，开启了一波留学潮，大量国内留学生四散全球各地，其中又以高等教育着称的美国，最受国内留学生青睐。

曲建仲表示，美国以教育优势网罗国内人才，但在2014年开始，国内开始扶持半导体产业发展，吸引了一批当时在美国半导体业的高端人才回国就业或创业，不论是国内网际网络或是新兴的半导体公司大多创于当时。

在政策与资金的拥簇下，留学菁英趁着浪潮，投身半导体产业发展中。如中星微的邓中翰、展讯通讯的陈大同、芯原的戴伟民等人均具有美国的留学经验。

不仅国内人才出现海归潮，台湾人才也成当时国内瞄准对象之一。例如，2016年，前台积电共同营运长蒋尚义加入中芯国际，2017年曾任台积电资深研发处长的梁孟松，也赴中芯担任联合CEO。

将时序拉回当前的中美科技战，2022年底，美国将36家国内企业放入禁止取得美国高科技产品的「实体清单」，其中就有21家公司创于2010年后。

前台积电高层表示，那时正值国内半导体发展阶段，对台湾人来说，所提供的薪资与职位对台湾中高端人才极具吸引力，且未来成长空间大，当时便有不少台湾半导体公司的中高端主管赴中投入半导体产业。

不过，不论是人才海归返中，或是人才输出至国内，此单向赴中的局面，却在近两年中美科技战下悄然改变。

美国管制下的人才出走潮

拜登政府于2022年10月相继祭出对国内半导体贸易限制，让身处国内半导体产业内的中高端人才如坐针毡。

由于许多国内半导体中高端管理层及工程师拥有美国国籍，在美国禁止美国籍人员、绿卡持有者从事国内IC制造工作的政策命令下，迫使这些管理层必须做出选择，而不论涉及人数多少，人才流失对国内半导体的发展始终是一大打击。

彭博（Bloomberg）也曾报导，荷兰半导体设备商ASML通知美国员工，要求必须避免直接或间接为国内任何客户提供服务、运输或支持，该命令适用于ASML所有美国员工，包含美国公民、永久居民及居住在当地的海外人士。

中媒报导，在美国禁中的人才限制下，已陆续有中高端管理层人才离开国内半导体企业，前往美国寻找工作机会或创业。

面对人才短缺的困境，台系存储器业者表示，国内有庞大的人口红利，但在半导体领域要培养高技术的研发人才仍需要一段时间，这段期间人才出走对国内半导体发展，确实造成不小压力。

北京大学教授、深圳系统芯片设计重点实验室主任何进接受中媒采访时指出，中美两国在半导体科技研究计划上，对人才培养的经费投入有很大差异，美国将70%的经费花在人才培育，而国内过去则是将70%的资金用在买设备与关键材料，

何进认为，国内半导体要突破人才困局，除了国内本土要培养大量人才外，另一方面也必须大力引进海外人才。同时，也要更加强产学合作的计划，甚至将国内现有的半导体主要公司组成联盟。

半导体作为资本与技术高密集型产业，发展关键在于人才与资金。尽管国内规划以人民币1万亿元的庞大经费，透过补贴与抵税方式，扶持当地半导体供应链达成自给自足，但人才问题却是一场长久的耐力战。

且中美科技战未见趋缓，人才培育及相关资金的投入，将是后续发展关键。

大基金扶持国内半导体已十年

国内国务院于2014年发布〈国家整合电路产业发展推进纲要〉，将整合电路产业发展上升为国家战略。
同年成立国内国家整合电路产业投资基金（简称国家大基金），一期募资人民币1,387亿元，用于整合电路产业链企业的股权投资。

2019年大基金二期设立，募资2,041.5亿元，二期除了延续一期的投资方向外，增加5G、AI等应用终端的整合电路产业。

与此同时，受惠于国内庞大的人口基数，以及政治因素下自成一格的审查机制，国内网际网络快速发展。2017年底，国内境内外上市网际网络企业数量达到102家，总体市值为人民币8.97万亿。

半导体需要高度的资金及人才与技术，需要长时间的产业投资，短期内难以有爆发性的成长成果，因此过去国内40年，发展最快的产业为网际网络及金融科技，在人口红利跟政策推动的驱动下，给予网际网络与金融科技非常大的发展空间。

不过情况在2018年中美贸易战打响开始产生变化，受到地缘政治等多重因素影响，各国开始重视自建半导体供应链。美国前总统川普开始打压华为、中兴通讯等国内电信大厂。

国内政府开始将资源转移至半导体，相关制程进度开始有进展，例如中芯国际从14纳米跨足7纳米仅花2年时间，便掌握7纳米芯片制造技术，引起半导体产业高度关注。

2020年12月中芯被美国商务部列入实体清单，当时中芯表示，该禁令对10纳米以下先进制程的研发及产能建设有重大不利影响。

拜登政府上任后，延续川普政府的对中制裁禁令，进一步升级管制范围与力度，2021年3月美国联邦通讯委员会和国土安全局将华为、中兴、海能达、海康威视、大华科技列入「不可信供应商名单」。

2022年10月，美国针对国内半导体及设备发出出口管制令，其中包括14/16纳米以下的先进制程设备，曲建仲指出，新规则更加严格，只要用到的美国技术、软件对产品有基础性的作用就直接可以限制，淡化先前最低成分含量25%规则的限制。

美国禁令下国内如何突破

国内半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军认为，产业计划必须重新审视，新发展战略和措施要延伸到2035年，甚至更长的时间，并投入更多的资源。

先前有报导指出，国内未来5年将在半导体领域投资人民币1万亿元，并重点针对国内半导体设备采购补贴。对此，魏少军说并未听闻此政策，但也强调，后续发展不是以1万亿元的方式发展，而是以更重要的国家战略方式发展。

目前美国已将设计自动化（EDA）工具、先进半导体制造设备等其具有绝对优势的技术领域，作为限制国内先进半导体技术发展的关键武器，魏少军认为，新器件、新材料、新制程，微机电系统与芯片架构创新将会是三大主要创新方向。

科技发展的重点也将从先进制程转向对制程与EDA工具弱敏感的芯片研发，聚焦提升成熟制程的效能、功耗及面积（Performance，Power，Area；PPA）。

台系材料代理业者表示，整体来看，美国打压国内半导体主要是限制先进制程，估计至少2030年内国内先进制程都很难有新的突破，至于中美科技战是否对台湾半导体产生影响？业者指出，有些国内半导体厂商反而向台湾下单，目前看来是正面效应居多。

曲建仲则认为，目前国内发展半导体最大的难题在于设备，由于过去国内半导体在设备多仰赖外商，且现今又面临美国集结多国联合禁售设备给国内，因此要发展自有的设备预估需要至少5年。

针对制程方面，20纳米以上的成熟制程是国内较容易突破的方向，预估2028年后国内有望在化学、材料及设备上建立起自己的产业链。

至于20纳米以下的先进制程，曲建仲则认为，美国策略在于拖延国内先进制程进步的时间，因此国内若要大力发展先进制程恐怕需要至少10年以上的时间。

《芯片战：争夺全球最关键技术》（CHIP WAR: The Fight for the World's Most Critical Technology）一书的作者Chris Miller，日前接受媒体采访时也直指，美日等国接下来针对国内实施的半导体禁令，将对国内造成影响，特别是在未来10年内，国内在制造先进制程上会出现问题。

默克（Merck）半导体材料事业全球负责人暨执行副总裁连安南（Anand Nambiar）表示，在地缘政治的影响下，许多国家也纷纷企图建立自身的供应链。

但连安南认为，半导体产业不分国界，单一国家要自建供应链的难度很高，自由贸易是半导体产业蓬勃发展的关键，且半导体是高度整合型的产业，具专业分工的特性，整体产业需要与终端用户及ODM厂相互合作，才可能共创半导体业的兴荣。

随着美国打压力道逐渐加强，也有不少台系半导体业者为服务国内客户，扩大在国内当地的厂区。盛群总经理高国栋表示，在地缘政治影响下，已有国内客户要求希望从设计到制造均在国内当地生产，盛群也已于2022年在厦门海沧区建置一条龙的服务体系。

在美国限制国内半导体发展的力度持续扩张时，国内力拼2023年开始，将以建立产业链各环节强供需联系、打通内循环为主要替代目标，朝着产业自主可控的政策目标前进。

责任编辑：朱原弘