高通曝光苹果自研5G基带芯片，最早搭载于iPhone 16

集微网消息，据台媒中时新闻网援引供应链厂商消息，苹果自研5G基带芯片研发代号为Ibiza，将采用台积电3nm制程，配套射频IC会采用台积电7nm制程，现阶段预期会导入苹果2024年推出的iPhone 16系列手机。

据悉，苹果目前iPhone采用的5G调制解调器芯片都是向高通采购，但高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）近日出席2023年世界移动通信大会（MWC 2023）时表示，苹果与高通至今尚未讨论过2024年的5G调制解调器芯片订单一事，他推测这可能代表苹果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，开始采用自家研发的5G基带芯片。

高通早在2021年已向投资人及市场说明，未来将面临苹果可能改用自制5G基带芯片的风险。彼时高通示警，2023年时苹果iPhone、iPad采用高通5G调制解调器芯片的比率可能只剩下20%，但因为苹果在自制调制解调器芯片的开发进度不如预期，高通目前仍是苹果5G调制解调器芯片的独家供应商。

业界预期台积电将全数拿下3nm晶圆代工订单，由此推算，台积电最快今年下半年就会开始为苹果进行试产2024年上半年逐步拉高投片量，明年Q3后进入新一波成长循环。

（校对/赵月）