129亿元！大基金二期入股长江存储；山灵千元标杆M1s 28日正式上市；传中国正阻止Arm股权出售计划；台积电芯片补贴高于三星

1.MWC上的芯片厂商：寻求海外拓展 渴望市场复苏

2.山灵千元标杆M1s 28日正式上市

3.129亿元！国家大基金二期入股长江存储

4.零部件国产替代进程加速，多家A股上市公司抢占市场先机

5.【芯视野】缺席宏图新章发布会，特斯拉“雪藏”HW4.0有何深意？

6.外媒：中国正阻止Arm中国股权出售计划

7.分享利润和限制股票回购是套在“芯片法案”资金申请者头上的枷锁？

8.美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元

9.印度官员：鸿海在印度投资设厂 将创造10万个就业机会

10.不惧半导体市场疲软 应用材料/ASML扩大招聘力度

1、MWC上的芯片厂商：寻求海外拓展 渴望市场复苏

集微网报道（文/张轶群）8万名与会者，2000家厂商，150家中国厂商，今年MWC的规模虽然与疫情前的最高峰相比仍有差距，但睽违三年，那个熟悉而又喧嚣的全球移动通信领域盛会，终于回来了。

疫情后首次大规模全球移动生态集聚，中国厂商强势回归，人潮汹涌的热度，众多创新技术产品的发布展示，体现出通信行业期待实现复苏发展的饥渴。主办方为本届大会定调的主题“时不我待”( VELOCITY ) 简直不要更加贴切。

全球知名的运营商，设备商、手机、芯片大厂通常是MWC的主角，而在今年，不少国内领先的芯片厂商也参与其中，经过多年的国内打拼，他们希望凭借积累起来的能力将业务向海外拓展，学习到更多在品牌营销等方面的经验以及收获更多潜在客户，同时也更加期待行业以及市场的尽快复苏。

时隔三年MWC重回喧嚣

2020年，考虑到全球蔓延的新冠疫情，MWC举办33年来首次宣布取消，过去的两年，众多知名企业相继宣布取消线下参展，改为线上参与，MWC更像是一场云端盛会。

而随着全球疫情趋缓以及中国的解封，今年的MWC重回昔日喧嚣。

知名资深媒体人郭晓峰今年参加MWC报道整整十年。在他看来，相比疫情之前的往届MWC，今年的“氛围感”更好。一些主要的展馆，在开展第二天依然人头攒动，知名大厂的展区更是被围得水泄不通，这是在往年展会中从未有过的景象。

“过去三年，行业缺乏这种大型展会或者聚会，现在能够参与后，大家的热情更高，人气特别旺。哪怕很小的展台也都有很多人驻足，这跟疫情开放有很大关系。特别是代表着全球最大移动通信市场的中国厂商的集体回归，包括引发的媒体、行业的广泛关注，也让今年的MWC变得更加让人期待，与会感更强。”郭晓峰说。

据主办方透露，今年MWC预计将有200多个国家和地区的8万名参会者和2000家参展商参与，其中25%的注册展商来自亚洲。中国参展厂商超过150家，参展人数接近5000人。

但今年MWC参展的中国厂商相比疫情前2019年近400家的数字仍有不小差距，大企业大品牌较多，中小企业较少。

据集微网了解，MWC展位一般需要提前很长时间申请预定，而因为疫情原因，许多国内企业本无打算今年参展，虽然国内防控政策去年年底放开，但仍有许多企业处于观望阶段，加之开展时间临近，留下筹备的时间非常紧张，签证也较难办理，有些企业索性就放弃参展。

一位首次参展的物联网芯片厂商负责人认为，今年MWC规模宏大，参展厂商层次多样，覆盖了通讯上下游产业链，主办方的服务设施较齐全，进出场馆方便快捷，指示清晰，餐饮便利。另外，展馆内设置的一些自由交流区氛围很好，创新集市的形式也不错，装潢、灯光布置偏年轻化、潮流化，很有吸引力。

“主办方提供了公共交通无障碍免费通行卡free Transportation pass，在4天展会期间乘坐市内公交、地铁、火车等公共交通能一站式免费通行，这点非常有温度，因为现场人太多很难打到车，所以这一点还是给大家带来了极大的便利。”该人士表示。

也有参展厂商“吐槽”称，因为主办方提供的很多服务都必须通过官方网站进行申请，导致展馆内的现场服务反馈较慢，一些活动的组织也比较混乱，希望未来MWC的场馆服务设施可以进一步完善，比如增加更多的自助饮水设备、一些展区服务的志愿者协助等。

芯片商的期待与收获

三年的疫情所造成的与海外市场的隔断，让一些今年参展的国内芯片厂商感觉“憋坏了”。

一位首次参展的国内通信芯片厂商负责人告诉集微网，2020年公司就有计划参与MWC，并启动海外战略， 但由于疫情原因，这几年只能更加专注于国内市场，海外拓展计划暂时搁置，今年公司组织团队参加MWC，也是希望能够与海外的客户有更多的互动和交流。

“由于众所周知的地缘政治原因，我们会将目标锁定欧洲，从这两天的情况看，欧洲这边的客户对我们的产品非常感兴趣，已经达成了几个初步合作的意向，参会的效果非常好。”该人士说。

昂瑞微MWC展区

国内领先的射频模拟厂商昂瑞微今年也首次参展MWC，昂瑞微方面相关负责人表示，今年公司在MWC上带来了RFFE、SoC、Mixed Signal三条经典产品线的多款芯片产品。一方面希望通过此次参展学习其他展商在技术展示，展会营销方面好的做法，另一方面也希望能够同海外客户进行面对面的深入交流。

昂瑞微与客户沟通洽谈

“我们今年会比较关注5G、IoT、BMS、射频前端等领域的发展趋势，以及友商的一些技术进展，几天下来，也了解到行业在产品和技术方面的新动向，聊到了很多潜在客户，收获颇丰。”昂瑞微方面表示。

据集微网了解，包括展锐、瑞芯微、移远通信、广和通在内的知名大陆芯片和模组厂商也都参与了今年的MWC。

GSMA发布的年度全球移动经济报告显示，5G将在2029年超越4G成为主导的移动技术，到2030 年，5G的市场渗透率将超过85%。

目前，5G正在向下一个阶段5G-Advance（5.5G）阶段演进，主流的芯片大厂也在积极跟进未来演进标准。

高通在MWC前边陆续官宣了支持5G5G-Advance骁龙X75、X72、X35基带-射频系统，以及模组参考设计，旨在为OEM厂商提供更具性能和成本优势的一站式解决方案，推动5G向广泛终端类型的普及。此外，高通宣布正与荣耀、OPPO、vivo和小米等国内厂商合作，推出首批支持高通卫星技术——Snapdragon Satellite技术的手机产品，这有望推动卫星通信在安卓智能手机领域的规模普及。

8、美国芯片制造补贴 台积电比三星多235亿元

据韩媒报道，美国芯片制造补贴申请准则显示，给予的直接资金补助将占计划预期总支出5%至15%，以此推算，三星有望获得26亿美元（约179.8亿人民币）补助，台积电的补助款可望上看60亿美元（约414.92亿人民币）。

业界分析，美方补助对台积电等已保持技术领先且获利的厂商而言，堪称“象征意义大于实际意义”。

韩国每日经济新闻英文版网站Pulse News报道，美国商务部根据芯片与科学法而发布的资金机会通知（NOFO）显示，美方补助将透过直接发放资金、贷款以及贷款担保。直接发放资金通常占整体计划支出的5%至15%，贷款和贷款担保则无金额上限，前提是不超过整体支出的35%。以上述比率计算，三星在泰勒市投资170亿美元建厂，预计将获得8.5亿美元至26亿美元直接补助，若涵盖贷款和贷款担保，补助额达59.5亿美元。台积电砸400亿美元赴美设厂，获得的直接补助可能介于20亿美元至60亿美元。

美国商务部近日启动了530亿美元《芯片法案》指导下的半导体制造业补贴申请程序，同时还提出了一些条件，旨在推进拜登政府的一些优先事项。对此，华尔街日报做了深度分析。

该计划是对华盛顿能否重振和规划未来半导体产业路线的考验。半导体行业诞生于美国，但近年来已将大部分制造业转移到海外。美国商务部表示要求确保纳税人的数十亿美元资金得到合理使用，并确保这些资金将满足国家安全目标，以应对中国的技术进步。另外一些意向也反映了政府的社会和经济优先事项，如劳动力多元化和工会劳动的使用。

获得激励措施的公司都要与政府分享部分利润，并限制股票回购和股息。预计公司还将使用工会工人以及美国制造的钢铁建造设施，同时为工人提供儿童养育服务。

政府对企业在华业务扩张施加了十年的严格限制，此举可能会限制他们在全球最大芯片市场之一的业务潜力。

商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表示：“在发放资金的过程中，我们将实施一系列保障措施，以确保获得资金的公司能够信守承诺，我们不是在开空白支票。”

9、印度官员：鸿海在印度投资设厂 将创造10万个就业机会

据彭博社报道，鸿海签署一项协议，将在印度南部的泰伦加纳邦（Telangana）投资生产电子产品。这家苹果的供应商正在将重心转向中国以外的地区。

在此之前，鸿海董事长刘扬伟与印度泰伦加纳省（Telangana）省长拉奥（K Chandrasekhar Rao）举行会谈。刘扬伟本周早些时候会见印度总理莫迪（Narendra Modi）。

拉奥办公室也表示，鸿海的投资是印度电子产业最大的投资，将创造10万个就业职位。不过该邦政府和鸿海并未披露合约制造商的投资规模，也没有具体说明将在该邦生产那些产品。

莫迪的本地制造业旗舰计划和财政激励措施已促使苹果供应商鸿海、纬创与和硕在印度扩大业务。据报道，鸿海集团已经在印度安德拉省（Andhra Pradesh）、坦米尔那都省（Tamil Nadu）开展业务，为苹果和亚马逊公司（Amazon）等企业制造产品。

该报道指出，鸿海尤其希望在中国以外实现多元化，因为新冠肺炎疫情扰乱该公司最大的iPhone代工厂。此外，鸿海还在迅速向电动车以及其零组件等利润更高的产品多元化发展。

10、不惧半导体市场疲软 应用材料/ASML扩大招聘力度

近日，半导体设备两大厂商应用材料、ASML不受行业下行周期的影响，不断扩大招聘力度。

3月2日，中国台湾应用材料人力资源官罗淑贞表示，今年扩大校园招聘，招揽更多软体工程师、演算法工程师。其指出，今年的校园博览会规模扩大，本周末由台大登场，今年从过往六所学校扩至九所，且在九所大学办应材日，还会在12所大学举办“机不可失”活动，将无尘衣带到学校让学生体验，也特别针对女性举办线上科技女力论坛（High Tech Girl Forum），希望吸引更多女大学生参与。

中国台湾应用材料统计，2022年共有1125个职缺，其中202位是员工申请内转，925位外聘; 而外聘员工中，50%来自员工推荐; 此外，去年员工培训总花费超过1亿400万元，今年计划持续增加。

虽然2023年整体半导体人才需求稍微缓和，但应用材料认为，此时正是到人才市场布局的好时机，积累人才库、持续雇用好人才，并按照计划培训新人，以迎接下一波的高峰。

除了应用材料外，ASML也宣布启动“ASML未来之星”征才计划，透过一系列校园招募活动、讲座、参访、奖学金、产学合作及企业实习和导师计划，持续招募与培育台湾顶尖人才。

ASML在新闻稿中指出，将通过一系列校园招募活动、讲座、参访、奖学金、产学合作及企业实习和导师计划，持续招募与培育中国台湾人才。

ASML中国台湾暨东南亚区首席人力资源官刘伯玲表示，为了留住人才并肯定员工去年的辛劳付出，2022年员工平均可领6个月以上的绩效奖金，实际薪酬仍会依工作性质、年限和绩效而定。

据悉，ASML校园人才系列活动包括6场校园博览会、9场校园说明会以及2场产业趋势讲座，有机会和客户支持、研发、制造、供应链管理部门的员工或主管对谈，现场也有人资说明招募与投递简历相关问题。