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来源:集微网发布时间:2020-05-20871浏览
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1、【芯视野】台积电断供,华为如何应对5G基站芯片出货“停摆”?
2、SIA:美国新出口管制规则恐破坏全球半导体供应链
3、分析师:美国加大对华为的“封锁”,三星有望受益
4、出口管制规定仍存漏洞?外媒:即使有漏洞,厂商也不一定敢以身试法
5、集邦咨询:华为禁令波及晶圆代工伙伴,Q3稼动率可能面临修正
6、多方订单补缺口!台积电或早对华为订单归零做了几手准备
1、【芯视野】台积电断供,华为如何应对5G基站芯片出货“停摆”?
集微网报道(记者 谭伦)美国商务部针对海思的最新供货禁令,除了直接影响华为终端业务外,也将灾火延烧到了其运营商业务——5G基站芯片的出货上。

众所周知,芯片是5G基站核心元器件,而5G基站则是运营商5G建网的主要采购设备。根据国内三大运营商最新公布的集采数据,华为在其中拿到了70%左右的份额,如果按照三大运营商公布的今年50万基站建设任务来看,华为至少要出货30万座5G基站。而出于节能考虑,华为自研的5G基站核心芯片“天罡”采用的是7纳米制程,因此几乎全由台积电代工生产。台积电断供,无疑将直接影响华为5G基站的出货,进而延误今年国内运营商计划的5G网络部署进度。
对此,一位业内人士告诉集微网,如果华为短期内有增加的备货存量,预计不会影响其近1~2个季度的7nm芯片正常生产。此前,集微网曾报道,华为在美商务部发布禁令前已经紧急向台积电投下了7亿美金(近 50 亿元人民币)的晶圆订单。
因此,该人士表示,如果之前的订单能够正常供应,意味着华为至少可维持3~6个月的基站芯片供应,在今年已近过半并只剩两个季度的情况下,华为5G基站芯片代工与供货或能够支撑到年底。
但也有某国内芯片厂商人士向集微网表示,虽然已经提前下单,但7nm?的晶圆从投片到交付,至少需要 120?天时间,而这正是美方禁令给出的宽延期时间,因此如果华为在此前没有大幅追加订单的前提下,今年的5G基站芯片出货会受到极大影响。

对此,业界也有更为乐观的估计。一位熟悉通信设备商业务的人士告诉集微网,基站这种传统通信设备产品不同于手机,其生命周期一般在10年左右,这也使得业界对于基站产品的换代频率需求不会太快,同时目前5G基站芯片遵循的3GPP R15和R16相关技术标准早在一两年前已冻结,因此,设备商一般都会提前囤积大量的5G基站元器件作为备货。
此外,该人士进一步分析道,美国宣布针对华为的禁令已有一年,虽然执行数度延期,但华为对于最终断供必定早有准备,尤其是对基站芯片类这种长周期产品,肯定会提前大量采购。因此,从各方面判断,华为应该拥有足够的5G基站芯片存货,该人士表示,根据经验推测,华为的5G基站芯片存货应该至少能维持两年。
集微网此前曾报道,在疫情影响下,智能手机更新换代需求被抑制。早在今年2月,业内就有消息称,华为海思在台积电减少了7nm手机芯片投片量,但是增加了基站、网通芯片的投片量,MTK也下修了第二季度的7nm投片量。华为海思和中兴或许也争取到了台积电更多的7nm芯片产能。
虽然业界目前对于华为5G基站芯片短期供应较为乐观,但长远来看,仍需制定断供对策。对此,一位通信业分析师告诉集微网,如果为了保证5G基站芯片如期出货,“天罡”可能会放弃节能设计要求,而改成14纳米制程工艺,而这或许可以由中芯国际来接单。但这一点需要提前和运营商客户达成一致,同时转换过程可能也需要较长时间。
即便出现最坏的结果——华为5G基站真的无法如期交货,该人士预计,运营商也可能会留出一定时间给华为来进行应对。因为在这方面是有先例可循的,在中兴通讯2018年遭受美方禁令期间,三大运营商便一度停止集采,并等到中兴正式解禁后才恢复设备采购。
不过,作为5G商用部署关键年,今年运营商是否还会给华为同等待遇,目前还不得而知。就在5月17日世界电信日之际,三大运营商已明确表态,年底前将实现全国所有地级市覆盖5G网络。其中,根据建设规划,中国移动2020年计划将新建25万站,中国电信和中国联通共建共享,计划在2020年3季度完成建设25万站。
而仅在一天后,5月18日《日本经济新闻》最新报道称,台积电方面目前已停止从华为接收新订单。虽然台积电随后很快回应称“是市场传言”,但也并未正面回应是否再接收华为新订单。截至发稿,华为和台积电方面未就此消息再做进一步回应。(校对/Humphrey)

2、SIA:美国新出口管制规则恐破坏全球半导体供应链
集微网消息(文/holly),5月15日,美国宣布将推出新的出口管制规定以扩大对华为的“封锁”。这一规则扩大了实体清单的范围,无论是否是美国公司,只要是使用到美国的技术,设备等向华为出货都需要许可证。

对此,美国半导体协会(SIA)总裁兼CEO John Neuffer发表声明称:“我们担心这一规则可能会对全球半导体供应链造成不确定性和破坏,但它对美国半导体行业的损害似乎比之前考虑的非常广泛的方法要小。”(校对/ Jurnan )

3、分析师:美国加大对华为的“封锁”,三星有望受益
集微网消息(文/holly),钜亨网报道,有分析师指出美国加大对华为的“封锁”有益于三星的智能手机业务发展,进而拉大与华为市占率的差距。

韩国证券分析机构 NH Investment的分析师 Lee Kyu-ha周二表示,美国的制裁恐会影响华为智能手机的业务,从而帮助三星扩大在全球智能手机市场的影响力。
Lee Kyu-ha并补充说道,“去年,在中美贸易战期间,华为由于无法在产品上使用谷歌的应用程序和服务,对外国消费者吸引力减少,市占率因此下滑。而这次的禁令可能会使华为面临生产问题,再度降低华为的市占率,而三星的智能手机业务可以借此扩大。”
据悉,三星在中国的市场份额并不大,但是在欧洲市场,和华为的竞争很激烈。根据此前市调机构Counterpoint发布的报告显示,2020年第一季度全球智能手机总出货量为2.95亿台,在厂商排名上,三星以5900万的出货量排名第一,市场份额为20%;而华为以17%的份额排名第二,出货4900万台。(校对/ Jurnan )

4、出口管制规定仍存漏洞?外媒:即使有漏洞,厂商也不一定敢以身试法

集微网消息,近日,美国的枪口再次对准华为。5月15日。美国商务部宣布,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。与此同时,美国出口管制范围也进一步扩大,任何企业生产芯片,一旦用到美国相关技术,都必须获得美国政府的许可。
然而,据华尔街日报报道,美国新的出口管制规定仍有法律漏洞,但厂商顾及到美国的态度,不一定会以身试法。
华尔街日报表示,根据美国商务部最新要求,华为海外供应商如果“知道”产品输往华为及相关企业,或芯片设计采用美国技术或软件,供货前须取得美方许可证。
然而仔细阅读规定的专家表示,美国在加强围堵华为可能达不到预期目标。
专家提到,半导体供应链庞杂,供应商可声称他们不知道产品最终让华为受益;厂商依旧供货给华为客户,这些客户组装的芯片等产品最终仍可能进入华为系统,这样产品就不算直接供货给华为。
华府智库战略暨国际研究中心(CSIS)中国事务专家甘思德(Scott Kennedy)也提到,美方新规定部分用语有厂商可钻的漏洞,不像官员所说覆盖那么全面。
对此,华尔街指出,美方新规定虽存在法律漏洞,但华为供应商是否会尝试钻漏洞,目前还很难说。美国政府已表明华为构成国家安全威胁,在此情况下,厂商可能对协助华为抱持谨慎态度。(校对/ Jurnan )

5、集邦咨询:华为禁令波及晶圆代工伙伴,Q3稼动率可能面临修正
集微网消息(文/小山)当地时间5月15日,美国商务部宣布将实施限制对华为出口的新规则。这一最新规则将对晶圆代工产业影响几何,市场研究机构集邦咨询表示,对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。
集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新分析指出,虽然目前相关法规仍有进一步解释的空间,但从已知规范来看,在5月15日后若要额外增加投片,皆需要经过核准。加上美国对于华为或其他中国品牌的规范力道不排除将持续增强,因此对于晶圆代工厂的后续影响可能不容乐观。

根据集邦咨询调查,目前华为海思在台积电投片占比约两成左右,主要为16/12nm(含)以下先进制程,其中16/12nm产品以5G基站相关芯片为主,另有中端4G智能手机SoC麒麟 710(海思今年已有小量Kirin710转投片至中芯国际14nm制程)。
以中芯国际产能来看,14nm目前主要生产海思麒麟 710,2020年第二季每月产能平均约5K。虽然近日中芯国际旗下中芯南方获得中国国家集成电路基金II(大基金二期)和上海集成电路基金II投资约22.5亿美元,并宣布中芯国际产能将以增加至每月35K为目标,相较原先规划2020年底15K的产能增加约20K。但集邦咨询认为,考量中芯国际14nm良率还未有效改善,现阶段对海思而言,在16nm(含)以下先进制程台积电的地位仍难取代。
因此,若台积电在短期内没有获得美国许可,而海思后续产品持续被禁止投片,在宽限期120天过后,可能导致台积电第三季16/12nm以下先进制程产能利用率受到明显冲击。即使市场预期AMD、NVIDIA及联发科等强劲的5G、HPC需求将持续挹注7nm投片,但集邦咨询认为仍难以完全补足海思的缺口。这也意味着,华为终端产品生产或会受到冲击。
分析指出,限制使用美国设备生产华为(海思)芯片短期内将对台积电造成不小的影响。而且规范并未指明针对台积电,因此同样使用美国设备制造半导体芯片的中芯国际,甚至其他半导体晶圆代工厂都将同样受到出货限制。(校对/ Jurnan )

6、多方订单补缺口!台积电或早对华为订单归零做了几手准备

集微网消息,近日,中美冲突再次升温。5月15日,美国工业和安全局(BIS)宣布将推出新的出口管制规定以限制华为使用包含美国技术和软件在国外设计和制造半导体的能力。
受此影响,市场传出消息称,台积电因不可能改用其他非美系设备来规避这项规范,目前已暂停接收华为的新订单。
而对此,据digitimes报道,半导体厂商透露,台积电其实早在2019年就开始为华为订单可能归零的最坏情况做准备。
据了解,台积电拟扩增多方订单以弥补华为的这一缺口。一方面,台积电在7纳米/5纳米大客户能给予扩大订单规模及预订产能的客户较好的价格空间,并给予更好的技术服务条件其中,7纳米全面接受下单,5纳米及5纳米+更是进度超前。
另一方面,台积电提前追加了华为海思7亿美元的5nm和7nm紧急订单。
此外,台积电还扩大承接AMD、英伟达订单,加上其他客户扩大下单,应可补足华为海思缺口,将损害降至最低,全年营收成长可望有至少1%增幅,甚至如预期有15%增长。

华为是全球最大的电信设备制造商和第二大智能手机制造商,在很大程度上依靠台积电来制造其先进的芯片设计,包括华为旗舰智能手机中使用的所有移动处理器。另外,台积电还为华为生产人工智能处理器和网络芯片。华为是台积电仅次于苹果的第二大客户,占其年收入的15-20%。(校对/ Jurnan )
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