页面加载中，请稍候
来源:集微网发布时间:2022-08-17925浏览
询问 AI
半月前预警此次对于工业企业临时限电政策并非突然而至。据集微网了解，电力部门在七月底就曾进行过风险提示，八月份开始保证部分重点企业（停电限电影响较大的企业）用电。但用电负荷量的激增显然超出预期。自今年入夏以来，四川省遭遇60年一遇的大范围、长时间极端高温天气，流域干旱导致水力发电能力大幅下降，空调降温负荷需求远超预期水平。面临历史同期最高极端高温、历史同期最少降水量、历史同期最高电力负荷三“最”叠加局面。一位四川封测企业负责人告诉集微网，目前接到通知是未来几天将限制负荷，并不是“一刀切”断电，而是控制在保安负荷以内，基本上下降五成左右电量。但即便如此，临时性限电仍然给企业带来不小压力。“半导体其实最大的成本是洁净空调恒温恒湿、超纯制水及空压气体动力，一旦降一半电量基本企业就很难开启操作设备。”该负责人表示。由于疫情和俄乌冲突所致，大部分企业在上半年的生产经营都受到了影响。本想在下半年于生产中进行弥补，但限电的情况又在此时发生。在该人士看来，今年本身行业处于下行，显示方面本身产能并不饱满，对公司影响有限，但对于车规级的功率半导体及芯片存在较大影响。这位负责人对当前的情况很感焦虑，“为了赶一个客户急需产品，洁净车间动力不全开都不行，成本极高！生产设备只能开百分之几保客户急需。”该负责人告诉集微网。电力保障对于晶圆代工而言也影响巨大。集微咨询分析师陈翔表示，电力供应属于基础性保障，稳定供应对于生产的持续高效运作，产品的品质，交期都非常重要。限电最直接的影响是晶圆在某一道制程进行到一半时突然中止，将造成不可逆的损坏，导致直接报废。此外，晶圆在某些关键节点无法停留太长时间，否则也会导致报废。“对于设备机台来讲，从断电到恢复供电不能直接投入生产，还需要做检测来检查机台情况，符合条件才能正常投入生产，对于人力物力损耗也较大。有预警的限电可以让代工厂提前做准备，把货提前拉到安全站点，可以避免报废晶圆，设备端提前做好恢复供电后的PM和测机准备，也可以提高恢复生产的效率。但即使是有序停工，对晶园厂的影响也很大，恢复时也需要数天调整无尘室状态及机台测试。”陈翔说。显示产业承压四川亦是我国新型显示产业重要的制造基地之一。因工业用电政策四川显示产业链都受到不同程度的影响，潜在受影响的关键企业具体包括上游配套厂商光明光电、路维光电、奥希特等，中游面板厂商京东方、惠科、天马、信利、中电熊猫，下游显示终端制造厂商长虹、TCL、富士康、仁宝、纬创、广达等。集微网从显示供应链方面了解到，截至目前，天马成都4.5代线、光明光电、路维光电、奥希特、业成科技等显示产业链厂商按照都工业用电政策实施停产；惠科绵阳8.6代线也受到工业用电政策影响调降产能，志超遂宁厂以错峰方式降载生产；成都中电熊猫8.6代线虽然也受到停电的限制，但是有应急电源，暂时受影响有限。“显示行业近一年以来本就不景气，限电使本就艰难的生产经营形势变得更加严峻。作为耗能大户，限电对于企业的最大影响是包括库存报废的经济风险和无法及时交货的罚款和订单流失风险。”一家四川显示企业人士告诉集微网。该人士表示，目前公司正在努力保证正常生产秩序的情况下，通过降低成本，进行部分人员休假或轮流休假，加强营收考核与激励，暂缓项目投资等方式积极应对，对竞争激烈的部分牌号产品，降价保销，确保现金流。目前，显示产业链上下游企业还在想尽一切办法减小损失。毕竟，如果面板产线直接断电停产，恢复供电之后设备及产线良率都会受到影响，良率爬坡也需要一定时间，所以现在面板厂商主要根据各个工段采取部分设备断电以及循环恢复的策略，确保在节能减排的同时，保证生产效率。与此同时，也有一些厂商通过自发电等方式来减少损失，但同时要面临数倍的成本以及安全性的问题，配套企业虽然也准备了相关其他预案，是实际上有效性如何还需进一步观察。另有显示行业分析人士表示，如果只是一周左右时间的轮流停产，基本上影响不大。目前，液晶面板处于供过于求的状态，价格已经跌破成本，趁用电不足顺势停产几天，反而有助于库存调节。但OLED、车载液晶显示以及部分显示材料等市场目前仍有较好的市场需求，停产将直接减少产量，延迟交付时间，短期内影响正常的商业运营。此外，四川也是我国制造产业重要区域。通威股份、天合光能、晶科能源、协鑫科技等多家光伏龙头企业均设有生产项目。限电政策对于硅料、硅片及电池片等各级光伏生产企业生产也带来一定影响。由于四川光伏产业涉及多个产业链环节，具体影响几何？还是要取决于限电安排。行业分析人士指出，由于目前硅料均价已突破30万元/吨，如果继续有影响硅料供应的不稳定因素出现，将不排除产业链价格继续上扬的可能性。短期影响可控作为中西部集成电路产业发展的重镇，四川省内汇聚了半导体产业链中的设计、晶圆代工、封装测试等众多环节企业。其中，拥有生产设施的半导体公司包括TI、英特尔（成都封测厂）、安森美（乐山封测厂）、Diodes（成都封测厂）、Molex、ASM、MPS、士兰微（成都封测厂）、华微电子、振芯科技等。同时，台系电子代工三巨头鸿海、仁宝和纬创和宁德时代等企业也都在四川设有工厂。德州仪器公司对集微网表示，近日四川地区极端天气导致电力供应紧张，德州仪器位于成都的制造基地接到相关部门的限电通知，并已采取相应措施响应当地政府的要求。德州仪器正在积极应对，以最大限度降低此事对于提供产品和服务所带来的影响。MPS公司对集微网表示，目前四川的测试工厂都有应对措施，未有太大影响。针对限电政策的影响，多家上市公司也发布了临时停产公告。光伏硅料龙头通威股份称，目前，停电计划还在沟通中，正积极配合有关部门要求有序调整负荷，随着后续电力形势有效缓解，公司用电将恢复至正常水平。晶科能源方面称，面临高温限电，行业整体产能都受到短期影响，预期降温后将有所缓解。目前正积极协调其他基地的产能并积极申请用电保障，以最小化影响。除四川外，因持续高温天气影响，电力紧张问题已波及国内众多地区，包括武汉、重庆、安徽、江苏、浙江等部分地区均推出了还电于民的政策。据了解，继8月11日、14日连续两次召开电力保供工作紧急视频会议后，8月15日，四川再次召开电力保供调度会。目前，四川已启动三级保供电调控措施，全力保障民生用电。对于工业企业限电政策带来的生产问题，多数企业表示短期影响仍在可控范围，政府以及相关部门也在积极帮助企业解决生产问题，预计在未来一周内将有所缓解。（校对/李映）
应对挑战IC测试厂商如何不断创新？那么IC测试厂商具体要如何创新技术和方案，来满足这纷繁复杂的多元应用时代所带来的测试需求的复杂化？首先的提高测试覆盖率。葛樑介绍，目前业内的测试解决方案主要从结构化测试、功能测试、模拟测试3个领域着手。结构化测试，针对的是芯片内部制造缺陷。结构化测试里面最常用的就是Scan测试。2.5D和3D封装技术让Scan 接口的引脚数受限。这迫使Scan传输从原本的大量但低速的IO通道向更少的引脚数更大带宽发展。例如通过内部MUX（multiplexer，多路复用器）的方式让给原本传输率100M提升到 200，400，或800M。或者进一步，通过高速接口（HSIO）的技术让传输测试向量，速度能够提升到几个Gbps。“这些芯片结构的改变对ATE测试设备来说，意味着要求更高的速度和更大的测试向量存储能力。” 葛樑指出。针对此，爱德万测试在去年推出的新一代V93000 EXA Scale平台，能够轻松应对目前市面上所有主流的AI，HPC芯片的测试需求。随平台发布新的通用数字板卡PS5000，提供了最大5Gbps的速度和远超100G以上的测试向量存储能力，非常好的支持了包含Scan-Over-HSIO在内新的Scan接口技术。满足了未来Scan 测试演进的要求。”葛樑也同时提到，结构化测试虽然能在单核层面做到高缺陷覆盖率，但无法完全覆盖多核多die交互的部分。而系统级测试，是对芯片在其应用工作模式下的功能测试，正好可以补充。对于2.5D/3D封装的情况，需要在CP的时候增加系统级功能测试，提高测试覆盖率，保证KGD。据介绍，爱德万测试在去年推出的Link Scale板卡，是业界的一款创新的测试仪器，这块板卡里面装有内建了完整的主控能力可以通过高速接口和Device进行交互。通过Link Scake在ATE设备中加入面向系统级的测试功能，满足了更复杂芯片在CP、FT 中进行功能测试的需求。模拟测试，这里我们说的是各种非数字测试，比如电源，混合信号，射频，等等。针对模拟功能越来越多的SIP，需要在最少测试次数下更快的实现所有不同的模拟测试。V93000，作为业内测试能力覆盖最广的机台，一站式的解决SIP里面所有不同类型的模拟测试需求。不过测试覆盖率的提高以及复杂度的提示，势必推高测试成本和拉长测试周期。那么如何通过创新手段来控制成本？这对ATE的架构提出哪些要求？葛樑指出，第一是要提升ATE的效率，来降低芯片测试的时间；第二是要让ATE能够支持更高的并测数，这样就可能降低单颗芯片的测试成本。基于上述要求，爱德万测试新一代的V93000 Exa Scale除了加入新板卡之外，其整个总线结构也是全新的，内部总线高速网络的带宽达到几十个Gbps，使数据下载时间减少了40%，上传速度提升了好几倍，其架构优化使测试时间可以额外再减少8%~10%，整体上大幅优化了测试时间和效率。并测数方面，V93000 Exa Scale平台的全新的DUO Dut Interface，可以对两种不同大小芯片测试板（Dut Board）进行一键切换，满足不同场景下多site并测的需求。除了测试设备的性能对于测试成本的影响，测试环境的搭建成本也是目前产业内比较关注的点。如何帮助客户可以在有限场地和资金条件下，提高其工程开发的能力，达到快速上市的要求。“爱德万测试在V93000平台上推出了EX工程测试站。其娇小的体积，可以在同样的面积下面放置4倍的机台数，并实现同普通V93000平台同样的能力。同时可以搭配同样小巧的工程handler，也可以做到自动化的运行。”挖掘测试数据的价值，打通前后道数据葛樑指出，随着芯片技术的发展，IC测试厂商的角色也在不断转变，并且进一步向产业链两端延伸扩展。“传统上ATE的角色更多是扮演量产的角色，但现在测试需要往设计端多走一步。”葛樑举例，比如用ATE来进行design validation，打通ATE设备和EDA软件，同时和EDA以及设计厂商密切合作，共同开发新的测试方案。比如V93000 Smartshell就可以和EDAdebug工具联动，在V93000上实现对芯片内部IJTAG网络和IP的访问和调试。同时，葛樑还指出，在芯片生产过程中产生的大量测试数据对芯片的工艺、设计、测试都有很高的挖掘价值，因为这不仅可以带来测试效率的提升，保证产品良率，更能通过数据分析优化芯片设计和测试方案，控制成本。“将ATE上的数据和半导体前道后道的数据打通，找到互相之间的关联性，并且能够挖掘出更大的价值反馈到芯片设计和制造上，也是最近业内很重视的方面。”通过云计算、AI、机器学习等先进技术，挖掘半导体测试的数据价值和潜力，也是下一个产业聚集的重要趋势。过去一两年来，爱德万测试在数据分析、云端布局方面做了很多创新探索。比如，Advantest ACS测试方案中的ACS Nexus和ACS TE-Cloud，前者ACS Nexus提供了实时的数据接口，其他的第三方的分析工具可以接入并做出各个角度的数据分析。后者ACS TE-Cloud（Test Engineering Cloud）云平台服务，作为一站式的在线测试平台，客户不仅可以通过网页登入进行offline的测试程序开发，爱德万测试还整合了各个合作伙伴的测试资源，为客户提供完整的online测试程序开发环境，以及全方位测试外包服。
后摩尔时代的ATE厂家要如何通过创新来应对这纷繁复杂的应用时代所带来的一系列测试挑战。针对不同场景下的测试需求，通过软硬件的创新乃至测试流程的改善为用户提供全方位，多样化的测试解决方案。同时高速迭代的应用市场使得ATE厂商需要有长远化的技术判断力和洞察力。爱德万测试给我们提供了一个很好的方向，针对不同的测试场景和需求都有其对应的解决方案，真正做到点到点的测试覆盖。后摩尔时代的IC技术将如何发展，ATE设备又将需要怎样的创新？创意不停，创新不止。
报道称，大约3690亿美元的联邦资金将流入气候变化和能源安全领域，以提高美国生产风力涡轮机、太阳能板和电动汽车的能力。然而，这一绿色能源投资的尾巴上伴随着金属的刺痛。IRA 将现有的电动汽车 (EV) 补贴延长并扩大到高达 7500 美元，但对电池中矿物成分的采购提出了税收抵免的条件。具体而言，电池中至少40%的关键金属——锂、镍、钴和锰必须来自美国或一个自由贸易协定（FTA）伙伴。到2026年，这一比例将上升到80%。汽车制造商极力游说反对这种方针，认为中国在电池金属供应链中仍占主导地位，而美国在电池金属供应链中则过于滞后，因此无法发挥作用。不过，这正是问题所在。补贴和矿物投入之间的联系是为了加速建立美国或至少是友好国家的关键矿物能力，并打破中国的束缚。作为电动车补贴计划中矿物来源部分的设计师，参议员Joe Manchin表示："汽车制造商应该 "积极行动起来，确保我们在北美开采，在北美加工，并与中国划清界限"。但这是一个艰巨的挑战。据Benchmark Mineral Intelligence估计，中国目前拥有全球81%的电池负极制造能力，75%的钴提炼能力和59%的锂加工能力。美国和加拿大提炼的锂和钴分别只占世界总量的3.0%和3.5%，其电池负极产能甚至更少。考虑到建设新矿的多年过程，特别是在美国，汽车制造商获得补贴资格的挑战仍然是巨大的。不过，加拿大是自由贸易协定伙伴。同时，澳大利亚、智利、墨西哥和秘鲁等其他主要矿产生产国也是如此。因此，目前美国国防部正在与澳大利亚的Lynas Rare Earths合作，单独投资1.2亿美元建设稀土分离厂。这是因为稀土对电动马达至关重要。与此同时，IRA通过将对任何 "先进能源项目 "的投资税收抵免提高到30%，这不仅提供了更多的好处，也涵盖了广泛的绿色转型技术。自第二次世界大战以来，美国政府在采矿和金属加工方面的巨额投资从未出现过。如今，拜登政府援引了朝鲜战争时期的产物——《国防生产法》来进一步刺激投资。（校对/王婉青）
三大内存为动态随机存取存储器（DRAM）、编码型闪存（NOR Flash）、储存型闪存（NAND Flash）。报告指出，由于需求疲软，加上厂商与客户端的高库存水位，内存供应链将面临巨大的去库存压力，造成下半年价格将进一步下跌，且严重程度将大过市场预期。对于中国台厂，大摩认为，除了旺宏、华邦电、南亚科、力积电等劣于大盘外，连原先相对看好的群联，评价转至中立。虽然群联在中国大陆的成长动能强劲，但由于高库存及NAND价格环境恶化，NAND景气循环短期内不太可能快速复苏。报告指出，业界认为，SK与三星已停止生产1Gb及2Gb内存，并且降低DDR3的生产。不过，由于CMOS图像传感器的市场展望趋于疲弱，三星正在将CIS的产能用来生产DDR3，使特殊型DRAM供给情况更加不妙。长期来说，SK及三星不会放弃消费DRAM市场，而是移转到DDR4以着眼于4Gb产品。（校对/李梅）
不过，鉴于增加产量的可用产能限制，出货量的增长基本上将会 "封顶"。正如半导体电子材料咨询机构TECHCET在《2022年硅晶圆关键材料报告™》中解释的那样，任何“棕地”（待重新开发的城市用地）扩张都受到限制，但供应商的新“绿地”产能在2024年前不会有任何明显的影响。TECHCET高级总监Dan Tracy表示：“2022年的营收增长将强于出货量增长，因为平均销售价格更高，以及具有领先逻辑和内存生产的产品受到青睐。”由于前五大硅晶圆供应商都宣布将扩大“绿地”产能，这种较高的晶圆定价对供应商支持产能扩张至关重要。同时，这些大型投资项目耗资20亿美元或更多，投产需要2年多时间，也意味着在2024-2025年左右才会有任何显著的产能增加。在此之前，行业将需要通过增量的“棕地”产能扩张来实现。TECHCET预测明年将出现放缓，这意味着2023年可能是缓解硅供应链中供需紧张的一个机会。值得注意的是，头部晶圆供应商正考虑在美国进行大规模的工厂投资。过去，考虑到新晶圆厂主要在亚太地区建设的行业趋势，美国的主要投资前景微乎其微。然而，随着美国《芯片法案》最终被签署成为法律，通过新建硅晶圆厂来支持美国半导体制造供应链已成为一种更现实的可能性。例如GlobalWafers今年7月宣布，将在得克萨斯州谢尔曼市建设一家新工厂，预计该项目将在美国《芯片法案》和其他政府支持和资金的支持下继续推进。（校对/武守哲）
消息人士称，从事汽车行业供应链的供应商正在与代工厂积极协商第四季度的可用晶圆厂产能，并争取在该季度获得额外的产能支持。另一方面，消息人士指出，个人电脑和其他消费电子设备应用的需求放缓已经拖累了代工厂的产能利用率。尽管如此，汽车芯片订单只能弥补第三季度产能缺口的一小部分。消息人士表示，在2022年第四季度，没有能力用更多汽车芯片订单来填补其晶圆厂产能的代工厂，尤其是第二梯队代工厂，其晶圆厂产能利用率仍将大幅下降。消息人士称，对于一线代工厂而言，第四季度只有5-10%的晶圆厂产能会受到大众市场产品订单疲软的影响。目前，供应严重紧张的汽车芯片包括MCU和IGBT。消息人士指出，工业级MCU和其他IC的供应也仍然相对紧张，这也促使相关芯片供应商在第四季度争夺更多的可用产能。不过，由于工业IC比汽车芯片验证时间更短，工业芯片订单可能会更迅速填补代工厂在PC和其他消费电子芯片客户方面留下的产能缺口。（校对/武守哲）
报道称，美国对芯片制造技术的新出口禁令，将禁止中国大陆的IC设计公司在未来使用全栅极场效应晶体管（GAAFET）结构的ECAD/EDA软件来设计先进芯片。据中国台湾IC设计服务公司的消息人士称，美国最新的出口管制措施是为了扰乱大陆3nm以下工艺节点的发展。如果没有EDA工具的支持，开发基于GAAFET的芯片设计将是不可能的。在代工厂中，仅有台积电提供3nm FinFET工艺制造，而三星电子在其3nm工艺制造中已从FinFET过渡到GAA晶体管。消息人士指出，中国大陆仍被允许开发使用3nm FinFET及以上工艺节点的芯片设计，而且大多数中国台湾的芯片设计和制造服务提供商都参与其中。（校对/武守哲）
CINNO Research认为，华为手机出货量下降，成为终端业务收入下滑的重要原因。第三方数据显示，华为手机的总体出货量大幅下滑，但是2022年第二季度比2022年第一季度稍有增长。（校对/李梅）新闻来源：集微网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
暂无评论哦，快来评论一下吧！
2026-07-17
2026-06-18
2026-06-23