美国芯片法案又有新玩法！台积电恐被迫分享“超额利润”

来源：钜亨网、科技新报

美国总统拜登签署的520亿美元芯片法案正式启动，首轮390亿美元建厂补助将提供各厂商申请，但却引发不小争议，有芯片业者人士抱怨，部分晶圆厂须把超额利润跟政府分享才能接受补贴，这些限制让人心凉了半截，尤其对于台积电等企业来说非常不合理。

美国商务部日前宣布最新规定，在美国的晶圆厂若寻求逾1.5亿美元补贴，须把超过原定预估门槛的利润跟政府分享。根据路透社报导，科技业界人士表示，芯片补助附加的条款令人意想不到，降低了吸引力，业者对于这些条款颇有怨言，包括须把额外利润跟政府分享，并且得为旗下员工和建筑工人提供托育方案。

报导提到，分享利润的条款最有争议，业内人士说，该项措施令人意外，目前尚不清楚政府会如何要求企业遵守，每家公司都必须单独与美国政府谈判并敲定协议；另一名芯片高层则说，这些补助反而将限制企业营运弹性。

报导称，对于台积电等公司来说，该公司在美国亚利桑那州的工厂已经动工，但尚未表示是否会申请美国联邦补助，而利润分享条款恐怕让美国以外地区的投资人难以接受，芯片业界人士表示，「对一家外来企业来说，接受这种干预真的颇奇怪。」

美国政府半导体制造业 390 亿美元补助，加上 130 亿美元科学研究经费补贴，总计 520 亿美元，2 月 28 日开始受理企业申请，本让许多企业备感期待，但美国商务部提出超额利润反馈与必须为员工提供儿童托育等规定后，让不少企业失去兴趣。

路透社报导，尽管没有半导体企业在美国政府提出申请补助规定之后放弃美国扩产计划，但企业仍普遍抱怨美国政府新规定。企业反馈「超乎预期」利润，降低施行库藏股规模是最受非议的一项。不过还不清楚美国政府执行细节，必须与申请企业一对一协商，每家公司可能范围不同。

一位业界人士表示，如果美国政府在与企业一对一的协商讨论中，坚持要加入这样的规定，这对企业未来的计划将更具挑战性与敏感性。事实上，美国政府在提出这些规定之前，就已经事先公布了许多申请补助条件，包括禁止在受限制的国家扩大投资，或是与总部设在受限制国家的企业进行技术上的合作。如今在提出补助优先给予减少施行库藏股的企业，这对申请的公司将是困难的决定。毕竟在当前市场呈现供过于求的情况下，公司必须透过施行库藏股的措施，以赢得投资人的青睐。

美国商务部长 Gina Raimondo 表示，这些规定目的在确保正负补助用得其所，并以有利于劳工的方式使用。她还进一步强调，在我们的整个工作中，我们致力于保护纳税人的钱，加强美国的劳动力，并为美国企业提供一个平台来做他们最擅长的事情，其中包括创新、规模和竞争。

报导引用台积电为例，已在美国亚利桑那州兴建大型晶圆厂，并预计开始兴建第二座，虽然台积电未明确表态会申请美国补助，但条件门槛会使台积电等海外公司在美国扩产更困难。因台积电是海外公司，美国干预营运非常奇怪，台积电美国扩增成本就高于中国台湾或新加坡，再有额外条件，可能使其态度保留。

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