恭喜！国创越摩先进封装项目举行首台设备入场仪式

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2023年2月1日上午，湖南越摩先进半导体有限公司迎来了国创越摩先进封装项目首台设备入场的重大节点。本次仪式在二楼厂房内举行，出席仪式的有株洲市经开区产业发展局局长袁拥文、公司总经理谢建友、政府事务副总经理言小平以及各部门领导及负责人等。
谢总首先就公司的飞速发展做了简要介绍，公司在正式运营1年3个月的时间里，成功实现了年营收达到1.17亿元，是越摩发展的一个重要突破。

随后，在全场瞩目下，经开区产业发展局袁局长和公司谢总为首台入场设备CAPCON倒装贴片机揭幕，现场气氛热烈。CAPCON倒装贴片机适用于多芯片异质集成工艺，具备高精度、高速度、高稳定性和超高灵活性等特点。

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国创越摩先进封装项目首台设备入场标志着项目总体建设迈入了新的阶段，为实现产线正式投产目标奠定了良好的基础。

首台工艺设备的搬入是项目向前推进迈出的重要一步，越摩团队将以此为契机，再接再厉，快马加鞭，全力以赴，加快项目推进，为实现株洲市乃至湖南省半导体先进封装产业跨越式不断蓄能，为建设具有国际先进水平、世界一流的先进封装中心而努力奋斗。

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