颀中科技科创板IPO成功过会

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11月18日，据上交所科创板上市委2022年第91次审议会议结果显示，合肥颀中科技股份有限公司（简称：颀中科技）科创板IPO成功过会。

据了解，颀中科技自设立以来即定位于集成电路的先进封装业务，子公司苏州颀中成立于2004年，是境内最早实现显示驱动芯片全制程封测能力的企业之一。通过近20年的辛勤耕耘，公司历经数个半导体行业周期，业务规模和技术水平不断壮大，在境内显示驱动芯片封测领域常年保持领先地位。

与此同时，颀中科技逐渐将业务扩展至以电源管理芯片、射频前端芯片为主的非显示类芯片封测领域，目前该领域已日渐成为公司业务重要的组成部分以及未来重点发展的板块。而多元化布局不仅带动公司经营业绩快速增长，同时不断提升公司在整个封测行业的知名度和影响力。

持续研发攻坚 打造核心技术优势

科技创新是引领企业发展的核心驱动力，尤其对于技术密集型的集成电路行业而言，技术实力的厚度、高度是企业最根本的护城河。而颀中科技作为境内半导体封测领先企业之一，公司一贯坚持自主创新和精益求精的理念，始终把技术创新作为提高公司核心竞争力的重要举措。

颀中科技一直致力于研发创新，持续加大研发投入。数据显示，2019-2021年及2022年1-6月，公司研发费用分别为6336.65万元、8109.09万元、8821.08万元、5089.88万元，每年研发费用持续增长，始终保持在较高水平。

而持续的投入确保公司获得持续的创新能力。就显示驱动芯片封测业务而言，作为境内规模最大、进入时间最早的显示驱动芯片封测厂商之一，颀中科技在“微细间距金凸块高可靠性制造”、“大尺寸高平坦化电镀”等中道金凸块制造技术以及“高精度高密度内引脚接合”、“125mm 大版面覆晶封装技术”、“高稳定性晶圆研磨切割技术”等后段封装技术方面积累了较多成功经验和技术成果。

同时在高端设备技术改造、自动化系统方面具有较强实力，相关技术覆盖了整个生产制程，为公司产品保持较高竞争力提供了坚实保障。目前，颀中科技已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力。

得益于公司在显示驱动芯片封测领域积累的丰富经验，颀中科技在非显示类芯片封测领域的技术研发中也取得了阶段性成果，相继开发出铜镍金、铜柱、锡等金属凸块制造技术。同时，面对“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，公司建立了DPS制程，实现从前期凸块制造到后段封装全制程的Fan-in WLCSP技术，并已成功导入客户实现量产。

在注重技术研发的同时，颀中科技亦在封测领域开展了体系化的知识产权布局，从而保护公司已经掌握的核心技术。截至2022年6月末，颀中科技已取得73项授权专利，其中发明专利35项、实用新型专利38项。

核心技术的发展从来没有捷径和弯道，在强研发的基础上，颀中科技依靠一尺一寸扎实的进步逐渐累积出巨大的优势，为公司在行业竞争中取得先发优势，并逐渐奠定了其行业龙头的地位。

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