业内人士称美《芯片法案》的条件令人“心痛”

集微网消息，当地时间周二，美国《芯片与科学法案》开放申请，拜登政府警告欲申请补贴的公司，这笔资金将附带重大条件，包括禁止公司使用美国芯片法案现金进行股票回购。据路透社报道，一些科技行业消息人士表示，一些意想不到的条款使这些资金的吸引力降低。

报道指出，尽管消息人士没有表示公司将取消在美国建造的扩张计划，但他们对美国商务部列出的优先事项和重重规则表示不满，比如额外的资金可以支持当地的劳动力发展工作。

据悉，《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，包括授权技术理事会200亿美元，授权能源部169亿美元，授权商务部技术中心100亿美元，授权制造业扩展合作伙伴关系22.5亿美元等，已在不同方向发展先进制造及技术。

补贴分发是最具争议的问题之一。业内消息人士称，《芯片法案》申请条件令人惊讶，目前尚不清楚它将如何适用于公司，每家公司都必须与美国政府谈判单独的协议。“如果美国政府试图在谈判阶段深入更多行业内幕，这可能会使企业享有补贴而更具挑战性。”一位匿名的半导体行业消息人士告诉路透社。

业内人士表示，即使是一些早早被业界预料到的条款，例如优先考虑同意在获得赠款后五年内停止股票回购的申请人，这对一些公司来说还是困难。股票回购帮助投资者在芯片行业动荡的市场条件下保持活跃，但芯片行业在两年内从短缺转向过剩。

“我相信这将导致公司心急如焚，”第二位匿名的芯片行业高管告诉路透社，“目前还不知道市场会做什么，这笔赠款将限制他们的灵活性。”

据了解，台积电在亚利桑那州的一家大型工厂正在破土动工，但尚未表示是否会申请美国资金，在此案例中，回购和利润分享条款可能很难使美国以外的投资者通过。“一家外国公司估计是很难享有这份权益的，”第三位芯片行业消息人士表示。台积电没有立即回应置评请求。

更值得关注的问题是，由于在美国建厂的各项成本已经高于中国台湾和新加坡等工业中心，在美国建造新的芯片工厂可能会花费更多。据第五位行业消息人士称，尽管没有人奢想到“免费午餐”，但这些令人惊讶的条款将迫使公司要再次考虑美国工厂的投资事项。但消息人士补充说：“不过我们暂时不会停下在美国扩产的脚步。”

（校对/张杰）