【芯事记】“2022订单充足、新品突破”，看盛美上海如何稳坐清洗设备龙头地位？

集微网消息，2月25日，盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）发布2022年年度报告，“成绩”亮眼。

受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效以及新产品得到客户认可，盛美上海2022年营业收入呈爆发式增长，业绩再创新高。

2022年营业收入28.73亿元，同比增长77.25%；归属于上市公司股东的净利润6.68亿元，同比增长151.08%。其中，半导体清洗设备收入为20.78亿元，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）收入为5.18亿元，先进封装湿法设备收入为1.6亿元。

2022订单充足

2022年是盛美上海产品平台化发展战略的又一个大年。

过去一年，盛美上海多次官宣获得湿法清洗、电镀、涂胶显影等多个设备采购订单。

2022年2月，盛美上海接到29台Ultra C wb槽式湿法清洗设备的批量采购订单，该设备可应用于加工300mm晶圆；获得13台Ultra ECP map前道铜互连电镀设备及8台Ultra ECP ap后道先进封装电镀设备的多个采购订单。8月，电化学电镀（ECP）设备系列第500个电镀腔出机，顺利交付客户。12月，涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，迈出盛美在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。

与此同时，集微网根据招标平台数据整理统计，2022年，盛美上海中标华虹半导体、福建晋华、复旦大学等企业单位项目，共计18台半导体设备，包括湿法清洗设备、晶圆级电镀系统、前段光刻胶剥离单片设备、铝线及通孔清洗设备等。

值得一提的是，财报显示，2022年，盛美上海半导体清洗设备销售105台，同比增长94.44%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）销售25台，同比增长78.57%；先进封装湿法设备销售33台，同比下降23.26%。

2022新品突破

过去一年，盛美上海通过自主研发，相继推出多款新设备和新工艺产品，技术实力和产品的竞争力得到进一步提升。

2022年1月，盛美上海推出支持化合物半导体制造的综合设备系列，支持化合物半导体领域的应用，包括砷化镓、氮化镓和碳化硅等工艺；4月，18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备已成功投入量产；5月，推出全新升级版先进封装用涂胶设备，性能更卓越；7月，推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备，适用于碳化硅（SiC）衬底制造和硅片制造；9月，推出新型热原子层沉积立式炉设备；11月，推出涂胶显影Track设备；12月，首次推出等离子体增强化学气相沉积PECVD设备，支持逻辑和存储芯片制造。

至此，盛美上海形成“清洗+电镀+先进封装湿法+立式炉管+涂胶显影+PECVD”的六大类业务版图，产品线不断丰富，市场空间进一步打开。

专利方面，截至2022年12月31日，盛美上海及控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利389项，其中境内授权专利166项，境外授权专利223项，发明专利共计384项。

此外，盛美上海还公布了其全球化布局的新动向。今年2月25日，盛美上海发布《关于使用部分超募资金向全资孙公司增资以实施新建项目的公告》，拟以超募资金2.45亿元向全资孙公司盛美韩国增资，新建并实施“盛美韩国半导体设备研发与制造中心”项目。

该公告显示，通过实施该项目，将进一步完善盛美上海的全球化产业布局，加快其跻身国际一流集成电路装备企业行列的步伐。（校对/韩秀荣）