信纮科上半年营收创历史新高，建厂订单充足

信纮科2026年6月合并营业收入为新台币6.5亿元（约人民币1.38亿元），环比增长20%，同比下降2.5%。第二季度合并营业收入达新台币16.8亿元（约人民币3.56亿元），环比增长8.6%，同比增长2.1%。上半年合并营业收入共计新台币32.2亿元（约人民币6.82亿元），同比增长7.4%。第二季度与上半年的营业收入均创下历史同期最高纪录。

据信纮科介绍，得益于全球人工智能基础设施的快速扩建，加之半导体头部企业不断扩大先进工艺与先进封装产能，厂房建设相关业务需求保持稳定。公司在厂房建设总承包领域的布局不断深化，其厂务设备工程、机电总承包工程、二次机电安装服务以及综合工程解决方案均保持着良好的项目承接势头。目前，各个在建项目正按照预定计划顺利推进，并逐步为公司的整体业绩做出贡献。

在厂务设备工程领域，信纮科指出，企业长期专注于高科技制造行业，依靠自主研发的高纯化学品供应系统、抛光液输送系统以及工艺供应系统的集成能力，持续参与头部半导体客户的厂房建设与产能扩充项目。在巩固厂务设备工程技术与客户资源的基础上，信纮科近年来还大力发展机电总承包工程业务，将现有的工艺系统与厂务工程经验，进一步拓展至跨专业集成、工程设计、采购管理、施工协调、测试验证及大型项目管理等领域。

信纮科表示，随着机电总承包及综合工程项目数量的稳步增长，高附加值工程业务的占比不断提高。单一项目承接范围的扩大，不仅有助于优化营业收入结构，还能提升整体工程服务价值，从而为企业的中长期发展打下坚实基础。

根据国际半导体产业协会（SEMI）的最新预测，2026年全球半导体设备市场规模将达到1450亿美元（约人民币9830.91亿元），2027年有望突破1560亿美元（约人民币10576.70亿元），实现连续三年创历史新高。伴随先进工艺与先进封装投资的持续增加，信纮科目前的在手订单可见度已延伸至2027年。

对于2026年下半年的发展前景，信纮科保持着谨慎乐观的态度。据信纮科透露，随着半导体和高科技等行业的头部客户积极拓展国际市场，公司的海外在手订单不断增加。在日本市场，针对先进工艺客户的扩建需求，公司派驻常驻熊本的团队对接当地供应链，以加快设备安装进度；在美国市场，则采用“中国台湾地区技术、美国执行”的模式，招聘当地工程团队以跨越法规障碍。此外，公司通过校企合作与系统培训，在海外引进并培养高端厂务技术人才。同时，信纮科不断深化供应链管理与当地实时服务，以确保海外项目能够按时保质交付。海外订单的逐步释放，将为企业未来的运营注入积极的增长动力。

注：按1新台币≈0.21人民币、1美元≈6.78人民币计算。