美国芯片法案开放申请 公布10大优先事项

集微网消息，美国当地时间周二，美国开放《芯片和科学法案》补贴申请并公布10大优先事项，补贴包括390亿美元制造业补贴和110亿美元研究和劳动力发展投资。

《芯片与科学法案》指示商务部向芯片制造商和对芯片供应链至关重要的公司（例如，芯片设备和材料供应商）提供激励措施。这些激励措施可以包括贷款和贷款担保以及赠款。额外的资金可以支持当地的劳动力发展工作。公司也可能有资格获得由财政部的25%的半导体制造投资税收抵免。

美国商务部透露，具体的补贴将以现金、联邦贷款或债务担保的形式发放。具体补贴的比例仍需要根据个案进行评估。不过美国商务部在指引中也提及，各项补贴加起来预计不会超过项目整体开支的35%，大多数项目的直接现金补贴会落在资本支出的5%-15%之间。

《芯片与科学法案》公布了10大优先事项，包括授权技术理事会200亿美元，授权能源部169亿美元，授权商务部技术中心100亿美元，授权制造业扩展合作伙伴关系22.5亿美元等，已在不同方向发展先进制造及技术。

以下为10大优先事项原文：

（校对/李梅）