（文/梁浩斌）MWC2023近日在西班牙巴塞罗那开幕，开幕当天高通CEO安蒙（Cristiano Amon）就爆出猛料，表示预计苹果将在2024年推出自己的 5G调制解调器，他还提到“如果苹果公司需要我们的调制解调器，他们知道在哪里可以找到我们”。
作为目前苹果旗下全系产品5G基带芯片（集成调制解调器、射频收发器、射频前端）的独家供应商，高通自己的信息源准确性自然有所保证。
就在消息出来的同一天，天风国际分析师郭明錤也在社交媒体上表示，他的最新调查显示，苹果已经重新启动了iPhone SE4项目，并将采用苹果自研的5G基带芯片，计划仅支持Sub-6GHz频段。如2024年上半年搭载自研基带的iPhone SE4顺利量产，那么技术要求更低的iPad和Apple Watch也将很快放弃高通的基带芯片。
在过去几年里看似状况不断的苹果自研5G基带芯片项目，或许这次真的尘埃落定了？高通面对未来可预见的苹果订单“归零”，又会通过怎样的方式抵消影响？
自研基带一波三折，明年iPhone 15还会用高通基带
自2011年的CDMA版iPhone4开始，苹果就开始采用高通的基带芯片，进入4G时代后，苹果在基带芯片方面更是完全依赖高通。苹果对于自研基带芯片的执着，可能来源于认为高通的专利许可费过高，双方在2017-2019年间陷入了两年的专利纠纷，期间苹果采用英特尔作为iPhone基带芯片独家供应商。
有意思的是，2019年4月苹果与高通宣布和解，高通继续向苹果供应芯片。消息出来几个小时后，英特尔就宣布退出基带芯片业务，顺理成章，苹果以10亿美元收购了英特尔的基带芯片业务，自此苹果开始了自研5G基带芯片的篇章。
电子发烧友此前曾多次报道苹果自研5G基带芯片的消息，苹果自2019年启动自研5G基带芯片的项目后，到2021年业界就曾传出苹果将在2023年推出第一款自研5G基带芯片，同年，苹果还在招聘信息中透露在南加州尔湾新设立开发无线芯片的办公室。
不过，在去年6月又传出消息称苹果的5G基带研发遭遇一些问题，量产时间将会推迟到2025年初。当时有业内人士认为，苹果是在运营商和设备测试方面还需要更多时间，由于3GPP标准中有很多较为模糊的规定，各家网络设备供应商的产品，比如华为、爱立信、中兴、诺基亚等通信基站可能都有细微差异，导致终端产品在不同基站下的体验不稳定。因此对于通信基带芯片厂商来说，除了专利规避是难点外，为了设备兼容、运营商兼容做的大量场测都要耗费大量资源以及时间。
而这次高通CEO亲自下场预测苹果推出自研5G基带芯片的时间，很有可能是从苹果公司的订单状况或是供应商渠道处得到消息，可信度较高。
所以剩下的悬念就是2024年苹果自研5G基带会应用到哪些产品线上，会不会完全替代高通？
如果郭明錤公布的消息属实，苹果自研5G基带芯片仅支持Sub-6GHz频段，这意味着很可能第一代的芯片仅会被用于中低端机型iPhone SE4上。目前美版的iPhone正代机型均支持5G毫米波频段，机身侧面有配备专有的毫米波天线，因此明年的iPhone15和15Pro系列还将会使用高通的新一代5G基带芯片骁龙X70。
第二大客户流失，手机厂商卷自研SoC，高通准备好了吗？
其实高通此前在多个场合都确认了苹果自研基带芯片的说法，去年还公开表示预计在2023年为iPhone供应绝大多数基带芯片，或许是当时认为苹果能在2023年小规模应用自研芯片。同时他们也预计到2025年，苹果订单在公司总营收中占比微乎其微。
高通2022财年营收为442亿美元，根据Strategy Analytics的数据，2022财年高通来自苹果公司的收益高达92亿美元，占到高通总营收20%以上。苹果公司以微弱之差仅次于三星，在高通的客户中排名第二。如果到2025年苹果自研基带全面替代高通，20%的营收损失无论对于哪家公司而言都将会是极为沉重的打击。
高通当然为此做足准备，透露苹果自研基带芯片的时间节点，以及给出2025年来自苹果订单比例微乎其微的预测，都可以说是给市场、给投资者打下预防针。
而具体到业务增长方面，高通近年在汽车智能座舱、自动驾驶、XR、5G方面都持续加大投入，从目前市场上看，智能座舱和XR会是近年表现较为突出的方面，包括骁龙8155、XR2平台等，在各自市场都有很高的占有率。
不过，从高通2022财年的营收结构上看，智能手机业务依然是占绝对主导地位。高通的智能手机业务营收250亿美元，占总营收近60%。同时被单独统计的射频前端业务也有大量产品被应用到智能手机上，所以智能手机市场对于高通而言可以说是公司的基本盘。
但智能手机市场目前并不乐观，首先是整体市场出现大幅下滑，IDC数据显示，2022年全球智能手机市场出货量仅为12.1亿部，同比下跌11.3%，是十年来的新低。
尽管财报上显示，高通2022年财年的智能手机业务收入同比增长近50%，但财报上也提到，这主要是由于高端5G产品的平均售价以及销售组合有较大提升。最新的2023财年第一财季报告中，高通营收同比下跌12%，净利润更是同比大跌34%，情况不容乐观。
智能手机市场低迷导致高通的业绩下跌，而另一方面，国内手机厂商在自研芯片上的内卷，也给高通带来了更大的不确定性。
海思的没落，显然让高通在高端安卓手机SoC市场上巩固了垄断地位。不过，正是在海思受到制裁之时，国内手机厂商也纷纷开始入局自研芯片，包括小米的澎湃C1/C2 独立ISP芯片、P1快充芯片、G1电池管理芯片；vivo的V系列ISP芯片；OPPO马里亚纳X NPU芯片、马里亚纳Y蓝牙音频SoC、刚刚在MWC2023上发布的三合一充放电一体的全链路电源管理芯片SUPERVOOC S等。
包括上面提到的蓝牙音频、电池管理、电源管理等芯片，都有机会在这些手机厂商的终端设备中替代高通供应的产品。当然在手机中价值量最高的AP/SoC以及基带芯片等目前中国大陆除了海思和紫光展锐，OPPO控股子公司哲库科技也在投入研发中。
今年年初，有消息人士透露OPPO自研的AP将会在2023年第二季度流片，采用台积电4nm工艺，未来将搭配联发科的5G基带芯片应用到手机产品中。
作为2022年全球出货量第四的手机厂商，OPPO此前的产品线中采用高通SoC的占比较高，但近年来可以看到OPPO也在积极推动联发科的高端芯片进入自家手机产品上，加上自研芯片的进展目前还较为顺利，未来采购高通芯片的比例有可能还会持续下跌。
对于高通而言，目前的好消息是汽车半导体业务收入在2023财年第一季度整体营收下滑的情况下，逆势同比增长近60%，主要受到智能座舱的需求推动；同时物联网的收入也有7%的小幅增长，主要受到边缘网络产品的增长推动。
坏消息是，距离2025只剩两年了，高通如何把握新的增长点填补近百亿美元营收的空缺，或许这也是如今最让安蒙感到头疼的事。新闻来源：电子发烧友网，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
