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来源:Ai芯天下发布时间:2023-02-271537浏览
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近年来,美国采取一系列单边行动,相继出台《创新与竞争法案》《2022年美国竞争法案》《芯片和科学法案》,利用科技霸权,巩固本国技术领先优势;
吸引英特尔、台积电、三星等芯片制造企业赴美设厂,极力确保美国在芯片领域的全球领导地位。

近日,美国商务部长吉娜·雷蒙多发表《芯片法案与美国科技领先地位的长期愿景》的演讲。
宣布美国政府将运用《芯片法案》的经费,在2030年前打造两座包含供应链系统、研发中心与基础设施的大型先进逻辑芯片制造集群,并且将于下周开放该法案的补贴申请。
商务部长雷蒙多宣布,政府将于下周启动资金申请流程,主要会聚焦于制造设施上,并且将在未来的数个月提供额外的融资机会给供应链上的企业以及研发相关投资。

美国计划在2030年前实践三个目标:
①打造至少2座大型半导体集,园区将结合生产线、研发实验室、封测厂以及上游供应商,通过这项规划,将能够自行设计并生产全球最先进的芯片。
②发展出若干座先进的封装厂区,成为封装技术的全球领导者,以具有经济竞争力的条件生产先进芯片。
③战略性地提高其当前一代的芯片以及成熟制程节点芯片的生产能力,因这些芯片是用于汽车、医疗和国防产业的重要芯片。

雷蒙多宣布计划前,半导体行业企业曾进行了数月的激烈游说,美国总统拜登也曾亲自前往英特尔、美光科技和IBM等公司的美国工厂,宣传正在酝酿的新计划。
根据美国半导体行业协会(SIA)统计,在《芯片法案》落地前后,全球半导体公司已经宣布的在美投资项目超过40个,整体金额超2000亿美元。
其中台积电和英特尔的投资额均达到400亿美元,三星也在得州布局173亿美元的投资,美光、德州仪器等也拿出了自己的投资方案,可以说许多企业都希望取得补贴。
芯片制造商们的关系正在破裂,为美国《芯片与科学法案》的补贴资金而争得不可开交。
由于数十家公司、大学和其他参与者有兴趣分一杯羹,资金可能会很快到位。
其竞争对手则辩称大量投资英特尔对美国政府来说可能是一个冒险的赌注,一些美国政府人员质疑英特尔能否实现其在技术上赶超对手的计划。
台积电在亚利桑那州投资400亿美元兴建的两家先进芯片制造工厂已经破土动工。
AMD一直支持台积电在美国的扩张,它是台积电最大的客户之一,也是英特尔在CPU领域的主要竞争对手。
在3月份提交的文件中,AMD对一些未具名的竞争对手是否已证明能够作为代工厂有效运营并制造领先芯片表示担忧。
许多企业已经为投资者规划了他们期望从公共资金补助和税收减免中改善资产负债表的计划。
竞争对手的半导体供应商和他们的客户去年齐心协力游说国会帮助支持美国芯片制造并减少关键供应链中的漏洞。

拜登政府所面临的挑战是,如何扭转美国芯片行业近几十年来的螺旋式下降趋势。
实施《芯片法案》的挑战还来自监督资金的使用方式,因为大规模的支出并不一定能达到预期的效果,还很有可能造成对经济的干扰。
在新冠疫情期间,对单一地区芯片生产的严重依赖加剧了供应链问题,并引发了美国对国家安全的担忧,因为芯片生产的任何中断都可能阻碍一系列商品的生产。
据彭博社报道,美国民主党议员敦促美国商务部实施更严格的规定,以防止半导体制造商使用补贴来实现股票回购。
报道指出,国会议员希望接受拜登总统的《芯片与科学法案》授权资金的公司至少在 10 年内不得进行股票回购,并禁止使用政府资金直接或间接支持回购以及其他限制。
随着拜登政府准备开始发放资金,首席执行官、游说者和立法者已经开始争先恐后地公开和秘密地提出他们的资金理由。

在巨大补贴的诱惑下,芯片禁令和芯片法案的反噬却开始了,盟友国家也都开始行动了,纷纷拿出巨额补贴来发展本土芯片产业。
英国25家企业联合宣布,要求英国迅速行动起来,进行芯片补贴,如果没有补贴,他们会考虑集体搬走,到欧盟或美国投资建厂。
英国芯片厂商的联合宣布,其实是想借此机会加速发展,为自己在全球市场寻得一席之地。
欧盟宣布拿出400亿欧元作为芯片补贴,来发展本土芯片产业链。
欧洲芯片企业得到了飞速发展,英飞凌决定拿出50亿欧元在德国建设一座晶圆厂,还有意大利的意法半导体拿出7.3亿欧元建设晶圆厂。
另外还吸引了英特尔,就连巨头台积电也开始对德国进行考察,计划投资建厂。
其次,日本公开宣布支持8家日企,联合成立芯片企业Rapidus,拿出相应的补贴。
这家由索尼、软银、铠侠联合成立的芯片企业,剑指2nm工艺,定性在高端芯片领域。

美国的芯片禁令和芯片法案已经激起全球芯片企业的竞争。这与芯片法案的初衷相悖,各个地区和国家都在借机发展本土芯片产业。
影响更为深远的是,美国在这一轮芯片产业景气高峰大幅加码,可以预期,低谷出现时会很辛苦。
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