恭喜！TGV三维封装产线投产仪式

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来源：四川发展产业引导基金管理公司

2月21日，东莞市集成电路创新中心进驻项目集中开业仪式暨“后摩尔时代”集成电路产业发展高峰论坛在松山湖国际创新创业社区举办。

引导基金公司旗下院士基金投资的成都迈科科技有限公司（简称“迈科科技”）——“TGV（玻璃通孔）三维集成技术”成为东莞市集成电路创新中心（简称“东莞创新中心”）首批重点引进的科技成果转化项目，迈科科技创始人张继华入选东莞市第一支战略科学家团队。引导基金公司作为迈科科技pre-A轮领投方受邀出席活动，与专家学者、行业大咖共话“后摩尔时代”下集成电路行业的机遇与挑战，并见证了迈科科技TGV（玻璃通孔）三维封装中试产线的正式投产。

▎TGV三维封装产线投产仪式

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东莞市集成电路创新中心

东莞创新中心是在电子科技大学和东莞市人民政府指导下，由东莞市科技局、东莞市发改局联合支持授牌，依托电子科技大学集成电路科学与工程学院和电子薄膜与集成器件国家重点实验室，联合多家产业链企业和东实集团等东莞市市属国企共建的半导体与集成电路专业创新平台。
自成立以来，东莞创新中心已成功引进近20家产业链优质企业入驻，并着力集聚国际顶尖人才，率先引进东莞市第一支战略科学家团队——“集成电路及半导体器件特色工艺”团队，汇聚了全国创新争先奖获得者、迈科科技创始人张继华，电子科技大学原副校长杨晓波及国家百千万人才工程专家张万里、陈雷霆等20余位顶尖人才。

▎ 迈科科技TGV三维封装产线



迈科科技由电子科技大学张继华教授于2017年创办，以“后摩尔时代的三维封装基板领头羊”为目标，于2021年率先实现了最小孔径9微米、深径比可达50:1的玻璃通孔国际领先技术并已小批量供货；在玻璃基折叠屏显示背板等具体市场应用上，也已通过某国际玻璃巨头考核验证，签订战略合作协议开启产业化落地。

时隔一年，迈科科技中试产线正式投产，不仅标志着其从TGV产品开发快步迈向量产，进入了全新的发展阶段；还更加明晰的描绘出了其未来广阔的应用场景及不断走高的营收趋势。

引导基金公司作为省属国企四川发展控股的重要基金管理平台，在充分履行省委省政府提出的关于深入推进创新驱动引领高质量发展的要求基础上，聚焦科创投资、投后赋能、创新生态三大重点，不仅充分运用市场化思维及投资运作能力布局高层次人才技术创新与成果转化项目、我国“卡脖子”核心技术攻关项目等，还充分发挥国有资源优势，将资金、管理、人才、影响力等创新要素聚合升级，不断加大投后赋能与支持力度。

2022年，由引导基金旗下院士基金领投完成了对迈科科技数千万元的pre-A轮投资，所投资金主要用于加强研发、扩充产能以及建设此次落地投产的TGV（玻璃通孔）三维封装中试产线，预计年产能约7万片，年产值可达2至3亿元。此次中试产线落地粤港澳大湾区不仅可高效开拓市场，还可借力培育新的应用场景，加快科技成果转化效率，并在完成中试这一科技成果向生产力转化的必要环节后，充分利用产业化成果反哺四川集成电路产业，强链、补链的同时进一步完善我省集成电路产业创新生态。

未来，引导基金公司将立足于产业、资本、管理、政策、品牌五大维度持续赋能迈科科技，多维资源联动共享，真正实现“创新链”“产业链”“人才链”“资本链”的深度融合，助力被投企业健康发展的同时打造出结构更优、站位更高、责任更强的“引导基金生态圈”，为我省集成电路等重点产业的高质量发展增添动能与活力。

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