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来源:半导体圈子发布时间:2021-05-28761浏览
询问 AI据台经济日报27日报道称,小米、OPPO、Vivo等大幅下调今年手机出货目标,将引发手机供应链震动,致台湾地区半导体、手机零组件相关厂商股价走弱。

5月27日消息,业界传出,由于中国大陆5G手机在五一长假实际销售不及预期,加上印度受疫情干扰,目前全球前四大安卓手机厂商三星、小米、OPPO、vivo近日再度下修了今年度出货目标,削减幅度介于10%至20%左右,而这也牵动了半导体、手机零组件相关厂商的业绩。
据业界人士透露,大陆5G手机在五一长假销售不如预期,与原本的预估量相比少了25%到30%,显示用户换机时间比预估时间更长;另外,印度同时是手机制造与销售市场,双双受到疫情干扰,市场需求下滑,加上之前零组件库存准备已较高,因此当地手机供应链拉货动能逐渐放缓。
由于二季度销售低于预期,近期业内传出消息称,小米内部大幅修正今年手机出货目标,将原订2.4亿台修正到低于1.9亿台,降幅约21%;OPPO从原预估的2亿到2.2亿台,降到约1.8亿台,降幅约10%至18%;vivo则从原估1.8亿台,下修到1.5亿至1.6亿台,减幅约11%至16.6%。三星方面,业界也传出全年手机出货可能下修的状况,虽然相关消息都尚未获得品牌厂证实,但是三星在印度智能手机市场已经受到了当地疫情的影响,另外此前消息显示,由于自研Exynos芯片缺货,使得三星中低端手机出货受到了影响。
根据研调机构Canalys统计,三星、小米、OPPO、vivo是全球前四大非苹品牌,若以全球市占来看,这四大品牌市占率合计近五成。由于智能手机是目前半导体芯片最重要的应用市场之一,四大安卓手机品牌启动新一波砍单,恐将冲击手机相关芯片厂商。
而在此次砍单传闻之前,在5月中旬之时,其实业内就有消息称,小米、OPPO、vivo削减了全年出货目标。此外消息还称,荣耀也将其原定的5000万部出货目标砍到3500万部,同时Realme、一加等品牌也会削减订单,虽然未公布具体的数量,但是预估整体砍单幅度约为20%。另据供应链透露,苹果本月已下令要求本季通路加速去化库存,苹果方面预计去化约300~400万台iPhone库存,以利于下半年新iPhone上市后,挪出更多销售空间。
业者提醒,过去大陆手机品牌疯狂拉货,重复下单比率应该不小,近期市场更传出大陆非苹果手机品牌下修全年出货量目标的信息,除了受印度疫情扩大,影响当地4G手机制造与市场需求之外,5G需求及销售动能是否趋缓,也是市场关注焦点。
业内信息显示,之前强力拉货的小米和OPPO,零组件库存水位看起来有偏高迹象,引起芯片厂高度关注,正在清查供应链的情况,以便决定是否自行调降库存准备。虽然手机厂暂时未向主芯片厂砍单,但已向部分较不紧缺的周边零组件厂调整下单量,本季订单约较上季砍了一到三成。
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