大族激光：将根据光刻机业务情况，加大研发核心部件国产化

集微网消息，近日，大族激光在接受机构调研时表示，目前，公司光刻机项目主要应用在分立器件领域，分辨率3-5μm；其中，接近式光刻机已投入市场，步进式光刻机已启动用户优化，公司将根据市场需求及业务发展情况持续制定研发计划，并加大研发核心部件国产化。

据介绍，大族激光生产的半导体设备包括前道晶圆切割设备，后道焊线设备、检测、分选、编带设备等封测设备，以及自动化传输设备、通用打标设备等，分别由下属相应子公司或项目中心进行运营。

资料显示，在激光加工设备及自动化等配套设备领域，大族激光主流产品已在消费电子、PCB、动力电池、光伏、半导体等领域逐步实现对进口设备的替代。相较于进口设备商，大族激光在技术储备、产品性价比、定制能力、销售服务网络、紧密客户关系、响应速度等方面具有明显优势。

FPC（柔性电路板）研发方面，随着电子终端产品功能的增加，所需FPC的特征尺寸持续微缩，对高精度盲孔加工及成型提出更高要求，大族激光研发的UV激光钻孔机和皮秒激光成型机等产品，凭借优异的产品性能，连续获得国内知名FPC企业的批量订单。

同时，钙钛矿电池专用设备方面，大族激光2007年进入薄膜电池行业从事研发、生产和销售，其激光设备在该领域国内市占率一直位于市场前列，在钙钛矿电池行业几家龙头、前沿研究机构均取得激光设备的交付销售，及大尺寸激光加工设备的整线交付。

（校对/占旭亮）