展现企业软硬实力 芯力量初赛第六场圆满落幕

集微网消息，2月23日，第五届“芯力量”项目评选大赛（简称：“芯力量”大赛）初赛第六场精彩不断，本场主题聚焦“设备与系统”，汇聚了芯片封装设备、EDA软件和工程智能软件、干湿法工艺生产设备、半导体封测软硬件自动化解决方案四大项目，融合了企业“软件”与“硬件”双重实力。三位评审嘉宾各抒己见，近百家专业机构代表全程聆听了本次会议，精彩的点评和高质量的互动获得与会人员的一致认可。

伴随着初赛第六场的开幕，三位重磅嘉宾同步亮相。本场点评的三位嘉宾分别是：

武岳峰 投资总监 戴亚奇

戴亚奇，清华大学车辆与运载工程博士，汽车电子方向。主要关注功率、射频、汽车电子及设备方向，主导芯合电子、云程半导体、芯砺智能、胜达克、忱芯科技等项目投资。

中南创投 投资总监 花璇

花璇是上海交大EMBA，2004到2010年在上广电和龙旗科技担任供应链主管和总监，之后两次持续创业经验，2022年1月加入中南创投，主要关注泛半导体领域设备，材料及零部件领域。

君桐资本 投资总监 单筱婷

单筱婷是厦门大学硕士，有近十年投资经验，曾任职国金证券私募股权子公司、力鼎资本、中融信托。

在路演环节中，首个项目来自微见智能封装技术（深圳）有限公司。微见智能成立于2019年12月，项目实际启动于2018年7月，是专业从事高精度复杂工艺芯片封装设备研发和生产的高科技企业，产品主要为精度高于5μm的高精度固晶机，并已获得Pre-A及A轮两轮融资。

微见智能的竞争优势在于核心团队、技术优势和市场前景上。

微见智能的核心成员长期服务于欧美国际大厂，具有逾20多年高精度芯片封装行业经验，团队核心成员曾就职于国内外领先科技公司。公司团队构成上，60%以上为研发人员。

在技术优势方面，微见智能拥有高精度芯片封装工艺、高精度机械运控平台、机器视觉和算法、高精度工艺模组等全套自主核心技术。公司MV系列1.5um级高精度固晶机已经成功量产并规模商用，该设备目前只有欧美日竞品，是解决军工和相关民用行业企业卡脖子难题的国产替代设备。设备拥有COC/COS、GOLD BOX、AOC/COB、TO、RF/Hybrid Device、Fan-out、Flip chip等工艺能力，并支持第三代半导体芯片（GaN、SiC）封装，其产品功能和品质迅速获得了国内外行业客户的高度认可。

在市场前景方面，微见智能解决了高精度固晶设备市场痛点，前景广阔。固晶机为芯片封装环节最核心、技术门槛最高的设备之一。目前，国外进口设备进口设备不可依赖，5um以上高端市场仅美德日少数供应商，且交货期长达6-10个月、技术服务速度慢、对国内定制需求难响应，成本高；国产设备跟不上，没有真正可以满足高端应用需求、可以替代进口设备的其它国产高精度固晶设备。而微见智能的高精度固晶设备可比肩国际一流同类产品，已触达国内近500家目标客户，在东南亚、欧美等国外市场也在不断拓展。

第二个项目来自深圳智现未来工业软件有限公司。智现未来前身为韩国 BISTel 中国分公司，在 2021年 10 月完成资本重组成为中国本士公司。产品长期稳定运行于上千台设备、月产 10-12万片的半导体产线，是本土唯一能在 12 英寸量产产线运行的智能制造解决方案供应商。根本上为中国半导体产线解决了FDC/R2R等APC模块的卡脖子问题。

智现未来的核心竞争力在于其经验积累、产品价值、人才密度及客户粘性上。

智现未来继承了 BISTel 长达二十年的产品、团队、服务经验和客户关系，并引入了大量在海外工作的全球头部企业专家人才，进一步增强了公司半导体先进制程、数据科学和人工智能领域的能力。

在产品价值方面，智现未来在高端制造领域良率提升撬动数十乃至百倍的经济效益。该公司的产品价值体现在四大方面，一是可助力国产半导体设备公司软件升级并解决“卡脖子”问题；二是确保工厂产线的良率改善和稳定:三是提升工厂产线的整体生产效率;四是优化工厂产线的单位使产出稳定。

目前，智现未来积累了深厚的客户资源与经验，服务客户领域包括半导体前道、后道、硅片及面板等，覆盖面广。值得一提的是，智现未来具备强大的生态合作能力，在一线头部客户中占有率显著。

第三个项目来自深圳市泰科思特精密工业有限公司。泰科思特成立于2018年，是一家国际化创新型设备技术企业，专注于泛半导体领域的湿法工艺和干法工艺生产设备的研发、生产、销售。

公司主要设备产品包括显影、蚀刻、去膜、裁磨、冲孔、烤箱等，基本覆盖关键的生产流程，多款产品做到了技术引领的细分领域龙头，其中：全自动裁磨线市场占有率第一、内层冲孔机市场占有率第一、背钻孔测厚机唯一国产品牌、垂直湿法设备唯一批量出货国产品牌。同时，还有多款尖端产品在研，计划在2023年内落地推出市场。

公司总部位于深圳，在韩国、泰国、香港、苏州等地都设有分公司或办事处，目前拥有员工150余人，主要来自中国、中国香港、中国台湾、韩国、泰国等。

第四个项目来自深圳市寒驰科技有限公司。公司于2018年12月成立于深圳市龙华区。团队核心成员来自半导体封测巨头TI、ST、三星、华天等，都有十余年的从业经历，兼具半导体封测厂、晶圆厂、智能化工厂等多维度经验。具备成熟的产品工艺、软件开发、机械设计制造、售后服务、市场销售以及资本和行业资源的整合经验和能力。寒驰是以人工智能技术、芯片制造技术和工业自动化技术为核心的高新技术企业，中国唯一打通自动化设备群、智能化软件、整厂方案规划能力的封测智能产线专家。

公司主要产品OSR（OHT、Stocker、RTD）系统，整合客户的MES, ERP, WMS等相关系统，打造出一站式的封测工厂软硬件的自动化、数字化、智能化解决方案。

公司自主研发的AVP系列全自动智能化芯片包装线，填补了国内外空白，技术能力和出货量均为该细分领域的全球第一。以拳头产品打通封测智能包装生态，实现设备、工艺、材料的全面解决智能化方案。

公司产品获得行业内国内外龙头企业的深度认可，是国内唯一一个切入国际顶级厂商的半导体封测智能化方案商。公司已与行业TOP 20大客户的形成密切战略合作伙伴关系。

自此，第五届“芯力量”第六场初赛线上路演已圆满结束。下一场初赛路演依然为线上形式，主题将聚焦“芯片设计”，定于3月2日举办，敬请关注！

此外，第五届“芯力量”初赛报名通道仍在持续开放中，欢迎更多的项目及投资机构抓住机会前来报名！

报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）

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（校对/赵月）