【60秒芯闻】永久x86授权 国产CPU公司海光2022年营收、利润翻倍/投资一万亿日元！消息称台积电正考虑在日本建第二芯片工厂

2月23日晚，国产CPU公司海光信息发布了2022全年财报预告，公司实现营业收入51.25亿元，同比增长121.83%;实现归属于母公司所有者的净利润8.02亿元，同比增长145.18%。

归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润7.47亿元，同比增长181.34%，基本每股收益0.38元。

海光表示，报告期内公司始终专注于高端处理器的研发、设计，不断加大技术创新力度，实现产品升级。

公司在保持高研发投入的同时，大力拓展国内市场，有效提升了公司在国内高端处理器领域的领先优势和市场地位，业务稳步增长。

此前海光招股书显示，基于AMD授权的x86 CPU技术，海光信息于2016年启动海光一号CPU产品设计；

在海光一号的基础上，公司不断开启后续代际的研发，并于2018年切入到DCU（Deep-learning Computing Unit，深度计算处理器）领域，这是公司基于通用的 GPGPU 架构，设计、发布的适合计算密集型和运算加速领域的一类协处理器。

秉承“销售一代、验证一代、研发一代”的产品研发策略，公司将已经验证的技术创新成果逐渐集成到海光高端处理器产品上，不断优化升级，保持了海光高端处理器的技术竞争力和市场竞争力。

截止2021年年末，海光CPU系列产品海光一号、海光二号已经实现商业化应用，海光三号完成实验室验证，海光四号处于研发阶段；

海光DCU系列产品深算一号已经实现商业化应用，深算二号处于研发阶段。

（出处：快科技）

日本《日刊工业新闻》今日报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元（IT之家备注：当前约 512 亿元人民币）。

台积电目前在熊本设立的首家工厂现已动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。

据称，新工厂与第一座工厂规模相同或更大，可能会引入 5-10nm 的先进工艺（按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片），预计将于 2025 年之后开始运营。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。

报道指出，台积电似乎正就政府补贴和客户投资等问题谈判，将在年底前敲定细节。日本政府已将确保半导体的稳定供应作为重要的经济安全问题。

去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元（IT之家备注：当前约 483 亿元人民币）在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元（IT之家备注：当前约 243.71 亿元人民币）4760 亿的补贴。

此外，台积电 CEO 魏哲家在 1 月份的财务业绩会议上也曾表示，该公司正在考虑在日本建设第二家工厂。但索尼方面表示没有与台积电讨论在相关事宜。，预计投资超一万亿日元。（IT之家）

Harwin已决定授予iConnexion为其“2023年度亚洲地区分销商”大奖，该奖项用于表彰和认可iConnexion在众多商业参数中成功提高了市场表现。这是iConnexion公司及其员工近年来从Harwin获得的一系列褒奖中的最新一项。

近日，淮海智算中心携手浪潮信息进行了超大规模参数AI大模型训练性能测试，实测数据表明，千亿参数规模的自然语言AI单体大模型在淮海智算中心计算平台上的训练算力效率达53.5%，刷新了业内AI大模型训练算力效率新高。这意味着淮海智算中心将可为国内生成式AI创新团队提供高性能、高效率的AI大模型训练算力服务。

近日，奥雅纳联合北京构力科技在北京举办"结构智能辅助设计软件PKPM-AID发布会"，分享结构智能辅助设计软件PKPM-AID在实际项目中的应用效果。本次发布会汇聚来自全国各地的专家和同仁代表们，通过线上及线下结合形式，共同见证了PKPM-AID软件的正式亮相。

应用材料公司实现营收67.4亿美元。基于GAAP（一般公认会计原则），公司毛利率为46.7%，营业利润为19.7亿美元，占净销售额的29.2%，每股盈余（EPS）实现创纪录的2.02美元。

在调整后的非GAAP基础上，公司毛利率为46.8%，营业利润为19.9亿美元，占净销售额的29.5%，每股盈余为2.03美元。公司实现经营活动现金流22.7亿美元，通过2.5亿美元的股票回购和2.2亿美元的股息派发向股东返还4.7亿美元。

2月18日，重庆市涪陵区举行2023年一季度重点项目集中开竣工仪式，集中开竣工重点项目共45个，总投资达252.5亿元。

本次集中开工的27个重点项目，涉及电子信息产业、高端装备制造、新材料产业、重点能源、生态环保、园区基础设施等方面，总投资192.5亿元。本次集中竣工18个重点项目，涉及新材料产业、生物医药产业、快递物流、交通、教育等方面，总投资60亿元。

铠侠株式会社(Kioxia Corporation)入选科睿唯安(Clarivate Plc) 2023年度全球百强创新机构(Top 100 Global Innovators™ 2023)。“百强创新机构”是科睿唯安为全球顶尖创新公司颁发的奖项。这也是铠侠第二次获得这一久负盛名的奖项，旨在表彰铠侠在知识产权方面所取得的成就。

科睿唯安基于对知识产权和专利趋势的专有分析，将2023年全球百强创新机构奖授予拥有顶尖创新力的公司和组织。该公司于2022年更新了奖项评选方法，新的创新衡量模式侧重于创新能力的持续优秀表现和规模化，确保所有创意都能平等竞争。

半导体光刻光源制造商Gigaphoton株式会社（总部：栃木县小山市，董事总经理兼首席执行官：Katsumi Uranaka）将参加于太平洋标准时间2023年2月26日（星期日）至3月2日（星期四）在加州圣何塞举行的SPIE Advanced Lithography + Patterning 2023大会。

Gigaphoton将介绍助力提高产能的前沿技术，以及基于DUV光源技术可持续性解决方案。此外，Gigaphoton还将介绍EUV光源的研发进展。

首届北京人工智能产业创新发展大会在北京中关村展示中心会议中心举行。会上，北京昇腾人工智能计算中心正式点亮。软通动力受邀参会见证点亮仪式，并作为首批合作企业签约入驻北京昇腾人工智能计算中心。

整个大会围绕北京打造国际科技创新中心、数字经济标杆城市、国家人工智能创新应用先导区与国家新一代人工智能创新发展试验区的建设规划，北京市门头沟区政府联合中关村发展集团、华为公司，聚焦人工智能产业细分领域培育，加快推进中关村（京西）人工智能科技园建设，全力打造北京昇腾人工智能计算中心，持续推动产业数字化、智能化，助力北京人工智能产业发展。

2023年2月20日，TUV南德意志集团为上海东方低碳科技产业股份有限公司自主研发的"D碳云"碳管理系统颁发评估声明，确认该系统相关功能服务符合ISO 14064-1:2018标准要求。TUV南德智慧能源副总裁许海亮、东方低碳首席执行官韩健等嘉宾出席了该声明的颁发仪式。

e络盟公布其2022年度社区奖获奖者名单。该奖项旨在表彰e络盟社区成员在推动电子行业创新与合作方面做出的卓越贡献。

本年度社区奖获奖者均展示出了非凡的技术专长、创造力以及对电子行业的热爱。其中，“年度新锐成员”获奖者更是为e络盟社区的发展壮大做出了重大贡献，他们不仅在内容发表上有杰出表现，还为社区及社区成员带来了积极影响。

在MWC23 巴塞罗那期间，华为将发布和展示十款性能节能双优的无线网络产品和解决方案。5G进入高速发展期，这将带动全频段向5G演进。为支持运营商最大程度发挥各频段价值，实现网络多维能力持续提升，华为十大全新无线产品和解决方案不仅具备最领先的性能，同时实现运维与部署最简、能效最高、演进能力最强。

根据 Omdia 最新发布的《顶级人工智能硬件初创公司市场雷达》报告显示，自 2018 年以来，超过 100 家不同风险投资商（VC）向前 25 家人工智能芯片初创公司的投资超过 60 亿美元。

虽然 2021 年将作为一个特殊的年份被记住，但很明显，融资环境已经发生了变化。全球芯片从短缺转为库存危机，货币政策的转折点、2022 年的经济衰退，这些转变意味着现在筹集资金更具挑战性。

全球领先的电信分析解决方案提供商Mobileum Inc 十分高兴地宣布推出最新版本Active Intelligence Platform（AIP）。这是一种云原生大数据解决方案，旨在收集和分析通信服务提供商（CSP）网络产生的在数量、速度和多样性方面不断增加的复杂数据流。

高创深耕伺服系统及运动控制领域超36年，为满足当下智能化、高精度化、高速化、柔性化的发展趋势及客户多场景的定制化需求，不断对包括伺服系统、运动控制器、机器视觉装置等进行优化迭代，打造能够应对各行业多元应用场景与工艺流程带来的差异化需求的综合解决方案。凭借此次发布的 BDHDE 交流伺服系统、CDHD2S 系列驱动器、DC304显控一体机械手控制系统、softMC804中型运动控制器，高创将为工业客户的自动化转型与高质量发展提供更加强劲的动力。

Diodes 公司宣布推出其最新的线性电流 LED 驱动器 DIODES AL5887。该产品提供了一种驱动众多LED的简单方法，以实现复杂的颜色混合和不同的照明模式。它集成了 I2C 和 SPI 两种接口选项，提供了最大的系统设计灵活性。该器件具有宽广的色彩调节范围和广泛的亮度动态范围，可用于智能家电、电动车充电站、信息娱乐系统显示器、物联网信息指示器和计算硬件。

近日，亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud （Amazon EC2） M7g和Amazon EC2 R7g，与上一代M6g和R6g相比性能均提升高达25%，是目前Amazon EC2中同系列性能最佳实例。其中，M7g实例适用于通用工作负载，如应用程序服务器、微服务、游戏服务器、中型数据存储和缓存队列。R7g实例适用于内存密集型工作负载，如开源数据库、内存缓存和实时大数据分析。

2023年2月18日，全球领先的惯性MEMS传感器供应商美新半导体发布新款AMR地磁传感器MMC5616WA，全新升级了美新大规模量产的超小尺寸AMR地磁传感器MMC56x3系列，满足包括智能手机、可穿戴设备、无人机，AR/VR等在内的丰富应用场景。

随着智能手机等便携式设备的导航功能使用越来越频繁，用户对于设备的功耗要求也越来越高。为了满足日益严苛的性能及功耗需求，美新MMC5616WA在秉承了AMR传感器特有的高精度、低噪音、低温漂等优异性能的同时，增加了16组的FIFO数据缓存，有利于在众多应用场景下大幅降低MCU唤醒频次，相比目前市场主流产品，系统功耗可降低15-30倍。

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