合计超13亿！国内再增2个SiC项目

前段时间，国内新增了6个SiC项目，合计金额超80亿（.点这里.）；近日，国内又有2个第三代半导体项目有了新动向：

• 同光股份：位于保定国家高新区的碳化硅合成粉料生产线建设项目开工，项目总投资7.4亿元，将年产165吨碳化硅合成粉料。

• 天狼芯半导体：浙江仙居县积极推动天狼芯——功率三代半封装测试基地项目落地，将建设SiC、GaN封装测试产线。

同光股份投7.4亿元

年产165吨碳化硅合成粉料

2月22日，据河北广播电视台报道，河北保定高新区举行了2023年一季度重点项目集中开工活动。此次共有8个新开重点项目开工，其中包括同光股份碳化硅合成粉料生产线建设项目。

根据同光股份董事长郑清超在推进会上的发言可知，此次开工的碳化硅合成粉料生产线建设项目总投资7.4亿元，主要产品为碳化硅多晶粉料，项目投产后将实现年产165吨碳化硅合成粉料的产能。

“行家说三代半”发现，同光股份早在3年前就在保定市布局碳化硅项目——

2020年3月，同光股份与保定市涞源县人民政府举行年产10万片直径4-6英寸碳化硅单晶衬底项目签约仪式，将投资9.5亿元搭建碳化硅单晶生长炉600台，预计年产碳化硅单晶衬底4万片；项目全部建成后，可实现年产碳化硅单晶衬底10万片。

天狼芯半导体：

将投6亿建封装测试线

2月15日，据浙江仙居县媒体消息，天狼芯半导体董事长曾健忠在深圳招商组的陪同下前往仙居县洽谈“功率三代半封装测试基地项目”相关事宜，双方积极推进该项目落地仙居。

曾健忠表示，天狼芯—功率三代半封装测试基地项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元：

• 一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；

• 二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；

• 三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。

天狼芯半导体成立于2020年1月, 是一家专注于提供国产功率半导体芯片的Fabless企业，主要研发GaN系列、SiC系列产品，目前正在走IPO上市前审计流程。

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