聚辰股份再闯港交所，上半年净利预增超156%

作为国内集成电路设计行业的领先企业，聚辰股份（688123.SH）的核心业务涵盖近场通信（NFC）芯片、混合信号芯片以及存储类芯片三大板块。其研发的相关产品已被大量应用于消费电子、汽车电子和存储模组等众多场景。

根据该公司发布的最新公告，聚辰股份在7月28日再次向香港联合交易所提交了发行H股的申请文件。与此同时，有关此次赴港上市的具体申请资料也已在港交所官方网站上同步披露。

在财务表现方面，公告披露的数据显示，聚辰股份预计2024年上半年的归母净利润将达到5.25亿元人民币，与去年同期相比大幅增长了156.07%。针对此次业绩的显著攀升，公司解释称，主要原因是本期计入了大约4.32亿元人民币的非经常性损益。而这笔损益的产生，则归功于公司参与了盛合晶微在科创板首次公开募股（IPO）的战略配售，从而获得了较为可观的公允价值变动收益。