日前，据报道，日本国家支持的微芯片企业Rapidus正在考虑在日本北部的北海道建设其第一家制造厂，提高日本在先进半导体领域的竞争力。
Rapidus首座芯片厂敲定落脚于北海道千岁市，预计下周将正式对外宣布。该厂总投资额（包含确立量产技术、整备量产产线等投资额）预估超过5万亿日元（约2555亿人民币），将用于生产下一代半导体技术。
据了解，Rapidus计划在本十年的后半期在日本大规模生产采用最先进的2nm技术的芯片。这种先进的芯片可用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市。Imec打算支持Rapidus进行前沿技术的研发。
Rapidus成立于2022年8月，是一家由索尼集团公司和NEC公司等科技公司牵头的合资企业。公司的创建得到了日本政府5.1亿美元的补贴以及丰田、索尼、铠侠、NEC、NTT、软银和电装的捐助。
2022年12月，比利时研究机构imec与Rapidus签署了合作备忘录。根据协议，imec和Rapidus打算在先进半导体技术方面建立长期和可持续的合作关系。
此前，Rapidus总裁小池敦义，在接受日本经济新闻采访时表示，Rapidus将在2025年上半年之前建造一条2nm半导体原型产线，2027年量产改良的2nm+超精细半导体。
该公司将追赶2025年量产2nm产品的台积电等世界级半导体厂商。（文：拓墣产业研究 Doris整理）
球分享
球点赞
球在看
新闻来源：拓墣产业研究，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
