DDI封装材料2Q23回稳 HPC载板动能下半年再起

材料代理业者估计第1季为营运谷底，第2季可走出最差的状况。李建梁摄

尽管目前谈显示器产业复苏言之过早，不过后段封测业者表示，「先行库存调整的品项会先反弹」，显示驱动IC（DDI）正是其一。近期封装材料如薄膜覆晶封装（COF）软性基板（tape COF）需求已迎来第1季谷底，预期最险峻时期应会逐步过去，第2季开始会较为稳定。

封装材料代理代理业者分析，虽然上半年打线封装、DDI封装相关等领域，封装基材需求仍较温和复苏，但下半年预计载板（Substrate）相关需求将有机会再度迎来成长，这主系与高效运算（HPC）、行车电脑芯片前景相关。

封装材料代理中，长华集团代理不少如导线架、封胶树脂等基材，利机则代理驱动IC COF封装相关包材等。封装材料代理业者表示，多数封测厂因应库存去化，业绩都有一定程度下滑，材料拉货速度也趋缓。

封装材料业者异口同声指出，的确有「部分急单」窜出，姑且不论少量急单的实质贡献，但至少订单「有在动」，也代表可望逐步走出景气修正谷底。

电视产品所使用的大尺寸DDI主要采COF封装，台系Tape COF厂包括易华电与颀邦。易华电表示，面板产业景气已大幅修正，DDI库存也略有去化，受到工作天数减少的淡季影响，预期第1季有机会营运落底，第2季开始逐步回稳。

测试供应链业者表示，2023年消费电子如手机、PC相关芯片需求较为平淡，下滑最严重的是存储器IC，如服务器、HPC芯片等虽然略有修正，但也不至于大崩跌。

近期市场热议的ChatGPT，背后是庞大的AI芯片商机，预期会持续带动FC-BGA封装的HPC芯片需求，服务器、AI芯片等仍将引领载板业者后续营运展望，不会全然悲观。

值得一提的是，MWC 2023即将在西班牙巴塞隆纳举行，仍有不少台系业者参展，并且将锁定如边缘运算、AI、HPC、企业用服务器与网通、元宇宙（Metaverse）等产品。

而这些IoT概念的背后，都少不了运算芯片，芯片商、封测厂泰半认为「载板近期终于不缺」，但是台面下争抢确保ABF载板供货合约者大有人在。

封测业者表示，景气修正已是现在进行式，虽然2023年消费电子市况应该不会太好，但是基本回补库存需求有机会持续显现，DDI、PMIC、8位元MCU等基础芯片价格压力难免。

IC设计业者也有毛利率压力，但总比没有订单来的强，至于需要载板的HPC领域，需求中长期仍稳健的看法，多数业者并没有改变。

责任编辑：朱原弘