本土芯片替代蔓延车用 国内自驾厂商路线不一

国内车用芯片厂商趁势而起，采取不同策略以因应市场需求。寒武纪

美国制裁国内先进制程芯片领域，加速国内致力建立本土半导体供应链，引发国内芯片自主化热潮，同时自驾技术与产能持续释放，趋势下国内自驾芯片厂商包括地平线、黑芝麻、芯驰科技、寒武纪等公司，采取不同策略以因应市场需求。

不同NVIDIA、Mobileye、高通（Qualcomm）等大厂在自驾芯片市场占据主要地位，国内车用芯片厂如地平线、黑芝麻宣称已有可实现L2~L4的自驾单芯片，并提供开放的生态系措施，满足车企定制化和自主研发的需求。

2015年成立的地平线，2019年推出国内首款车用级AI芯片—征程2，但推向市场的情况不佳。直至2021年地平线推出的征程5，已陆续获得相关车用安全标准认证。

征程5由理想汽车的L8车款搭载全球首发量产，实现国内本土100 TOPs（每秒万亿次运算）级大算力芯片的量产突破，同时收获包括比亚迪、广汽埃安、上汽集团等多家车企的合作项目，持续推动规模化量产交付。

2016年成立的黑芝麻智能，初期专注研发L2自驾芯片，其2020年投片的第二款芯片华山二号A1000，正好踩上当时辅助驾驶的风口，实现L2~L3级别自驾功能。

2022年5月，黑芝麻与江汽集团达成平台级战略合作，其A1000芯片将搭载在多款思皓品牌量产车型。

2016年成立的芯驰科技，针对智能座舱、智能驾驶、中央网关（Central Gateway）和高效能MCU四大领域发布车规级芯片产品。

2022年10月，芯驰首批高效能MCU的E3产品正式交付给客户，MCU进入量产时代，协助车企智能化车型及相关项目落地。

2021年由寒武纪设立的寒武纪行歌，根据寒武纪创始人兼CEO陈天石表示，目前正研发3款自驾芯片，涵盖L2~L4，据中媒报导，其第一款自驾芯片已经投片，并与一汽达成合作，将搭载于某款自主品牌车型上。

全球车用芯片荒让不少国内芯片厂商趁势而起，掀起一轮本土替代风潮。虽然国内自驾芯片厂商起步较晚，但从现在公布的产品信息和量产情况来看，国内本土芯片厂商正尽力加速追上。

不过，多数国内本土自驾芯片还处于拿订单采购的阶段，多数量产车型暂未上市，能够经受住市场的考验仍不能下定论。

责任编辑：朱原弘