国内1H23芯片进出口、制造全衰退 产业下行仍持续

2023年上半国内芯片进出口、制造呈现衰退。李建梁摄

国内作为全球第一大制造业国家，其进出口产业对于市场敏感度高，尤其在现今全球总体经济需求疲软，及中美两国各自展开半导体攻防战，限制相关半导体供应链材料与设备进出口之际，国内2023年上半芯片进口、出口、生产制造全面下滑，使国内半导体产业面临庞大压力。

据国内海关总署及国内国家统计局针对2023年上半IC进出口、制造的统计数据显示，在进口端，2023年6月国内IC进口量约413亿颗，与同期相比下降19.0%，2023年1~6月IC进口量约2,277亿颗，与同期相比下滑18.5%，进口总金额较同期下降22.4%。

在出口端，2023年6月国内IC出口量约241亿颗，与同期相比下降2.2%，2023年1~6月IC出口量约1,276亿颗，与同期相比下滑10%，出口总额累计较同期下降12%；在制造端，2023年1~6月IC产量约1,657亿颗，较同期下降3%。

事实上，2023年开始全球半导体市场成长逐渐趋缓，市场需求并未回升，不仅国内受到影响，其他国家对于全年半导体景气展望多数保守看待。不过由于国内疫后经济复苏缓慢，终端市场需求不见起色，且美国制裁对国内先进芯片技术打压造成的影响大。

国内半导体产业协会副理事长于燮康在2023世界半导体大会上指出，据初步统计，2023年第1季国内IC产业销售额约为人民币2,053.6亿元，与2022年第1季基本持平。其中在存储器和非处理器芯片方面，合计营收较同期下滑约19%，存储器的跌幅更高达44%。

身兼国内半导体产业协会副理事长的北京清华大学教授魏少军也在大会中指出，即便当今国内半导体投资发展，仰赖大基金一期、二期共约人民币3,400多亿元，约可带动1,000亿~1,500亿美元的产值规模，但实际上仍远远不够。

魏少军表示，2015年后国内半导体领域的投资有明显成长，但与产业的期望值仍有差距。除了自身内部业者的创新能力不足外，企业的平均毛利率也不高，产品竞争力也较弱。

魏少军认为，国内要在全球化基础上建立半导体产业仍面临许多挑战，包括目前发展过程中仍是被动跟随承接国际分工，未来产业发展必须扬长避短，应掌握主动发展权。

针对未来国内半导体产业升级优化的机会，于燮康则表示，产业仍有三大机遇，一是把握数码经济发展，产业链补齐弱点；二是把握好后摩尔时代，迎接先进技术发展挑战；三是把握好高水准对外开放的机遇，迎接芯片再全球化发展。

责任编辑：陈至娴