中美争霸下 印度晶圆制造从萌芽到茁壮

印度半导体产业近来急起直追，可能成为美国和国内科技争霸战的一大受益者。法新社

印度半导体产业正急起直追，可能成为美国和国内科技争霸战的一大受益者。

据海峡时报（Straits Times）报导，华府在2022年透过扩大出口管制等措施，限制全球对国内出售使用美国技术的芯片和相关制造设备，并试图鼓励仍处于萌芽阶段的印度半导体产业。

美国半导体产业协会（SIA）和印度电子半导体协会（IESA），2023年1月31日共同成立任务小组，发展民间半导体合作计划。随后，两国政府举行关键和新兴科技倡议（ICET）启动大会，讨论弹性半导体供应链双边合作事宜。此外，美国通用原子公司（GA）和印度新创公司3rdiTech宣布，将合作研发半导体科技，并协助国防产业开发产品。

在美、印启动前述合作的半年多前，印度半导体产业就不断传出好消息。台湾电子代工龙头富士康和印度Vedanta在2022年9月宣布，共同投资195亿美元在印度兴建半导体厂。Vedanta董事长在2023年2月表示，该厂预定2025年投运，希望初期每月可生产4万片晶圆。

总部位于以色列的国际半导体商ISMC正考虑，在印度南部卡纳塔克（Karnataka）投资30亿美元，兴建晶圆制造厂。

印度Tata Group母公司Tata Sons董事长Natarajan Chandrasekaran在2022年12月宣布，将进军半导体组装测试业务。

印度企业积极进军半导体市场，主因该国政府在2021年宣布推出高达100亿美元的半导体激励计划，以吸引全球芯片制造商前来投资。

印度电子半导体协会主席Rajeev Khushu预测，印度的芯片制造生态体系需经过2~3年后才能起飞。印度目前仍缺乏半导体制造能力，但已具备雄厚的IC研发和设计实力，且还拥有廉价的劳动力和工业基础优势。

Khushu指出，印度的优势在于半导体设计；在政府尚未推出激励措施前，全球就已有约20%的IC设计委托印度业者负责。

COVID-19（新冠肺炎）大流行造成全球芯片短缺，促使美国、欧盟等经济体决定发展本土半导体制造能力，并实现供应链多元化目标。专家建议，印度须迅速采取移动，才能从当前的国际局势中获益。

印度半导体工程师Arun Mampazhy表示，过去数十年来，印度错失发展半导体产业、尤其是商业代工的良机；如今该国政府试图透过激励措施，帮助国内半导体产业急起直追。

不过Mampazhy指出，印度政府在2019年7月宣布，打算发展本土半导体制造业，却直到2021年12月才推出相关激励措施，且从那时至今已14个月，政府仍未批准任何奖励对象。

责任编辑：游允彤