总投资预计为6亿元，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目将落地浙江仙居

据“仙居财政国资”消息，“天狼芯—功率三代半封装测试基地”项目洽谈会在浙江省台州市仙居县召开。

深圳天狼芯半导体有限公司（以下简称“天狼芯”）董事长曾健忠指出，该项目若在仙居成功落地，预计分三期建设完成，总投资预计为6亿元，一期投资为1.5亿元，建设SiC、GaN封装测试产线；二期拟投资2亿元，建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台，实现新能源车桩应用产品规模化生产；三期拟投资2.5亿元，打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台，建设虚拟工厂大数据分析平台。

资料显示，天狼芯成立于2020年1月, 是一家专注于提供高性能国产功率半导体芯片的Fabless创新企业。依托资源整合和技术创新，公司致力于高品质及高可靠性的产品开发, 目前主要研发投入在宽禁带功率器件, 包含GaN系列、SiC系列。公司已完成包括深创投、国家电网直投等在内的四轮投资，市场估值8亿元，目前正在走ipo上市前审计流程。

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