Q2展望不佳，传苹果再次下修12万片晶圆投片量

集微网消息，台媒日前引述半导体供应链业者“手机晶片达人”爆料，称苹果公司日前再度下修向台积电的晶圆投片数量，此次下修总数达12万片，影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。

爆料还指称，根据苹果Macbook主要代工厂广达内部信息，今年Q2的预测数量比Q1还差，因此“当然就会砍M2处理器的量，导致今年准备用3nm的M3往后递延，2023 forecast 也往下修。”

根据此前公开报道， 苹果今年计划的iPhone 15 Pro／Pro Max系列将搭载采用台积电N3工艺的A17芯片，M2 Ultra/M3同样拟基于台积电3纳米工艺。